애플의 새로운 모바일 프로세서 생산 업체가 될 것으로 예상되는 대만의 반도체 제조업체 TSMC가 내년에 시설 투자를 위해 90억 달러의 예산을 책정한 것으로 알려졌다.
Digitimes에 따르면 TSMC의 회장겸 CEO 모리스 창(Morris Chang)은 내년에 올해보다 8.4% 증가한 90억 달러의 시설 투자 계획을 밝혔으며 이 가운데 R&D 비용은 올해 사용된 13억 7천만 달러보다 증가한 16억 달러가 될 것이라고 밝혔다. 또한 TSMC의 매출은 올해보다 15~20%가 증가할 것이라고 말했다.
모리스 창 회장은 글로벌 전체 반도체 매출이 지난 해에 비해 올해 2%가 증가했지만 내년에는 3% 가량 성장할 것으로 예상했으며, IC 디자인 분야의 글로벌 매출 성장은 이보다 빠른 9%가 될 것으로 전망했다.
TSMC는 28nm 파운드리 공정으로 매월 68,000장의 12인치 웨이퍼를 생산하고 있으며 28nm 생산량이 올해 3분기와 4분기 시장의 수요를 충족시켰다고 설명했다.
또한 2013년에는 28nm 용량의 전체 활용을 기대했으며, 고급 제조 공정으로는 20nm SoC와 10nm FinFET, 그리고 3D IC를 개발하고 있다고 밝혔다.
현재 애플은 자사의 모바일 프로세서 생산을 삼성전자 단독 생산에서 TSMC로 다변화하려는 움직임을 보이고 있으며, 일부에서는 애플이 TSMC 20nm SoC 공정이 완성되기 전에 28nm 공정을 이용해 내년부터 모바일 프로세서 공급을 받을 것으로 예상하고 있다.
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