반도체 제조 공정은 28nm에서 20nm와 14nm 공정으로 점점 미세해지고 있으며 이들 미세공정을 칩에 적용하는 웨이퍼 (Wafers)는 현재 300mm가 사용되고 있는데 이보다 더 많은 칩 생산이 가능한 450mm 웨이퍼도 조만간 도입할 것으로 알려졌다.
최근 열린 SEMI 산업 전략 심포지엄에서는 첨단 기술과 산업 전반의 내용들을 다루었으며 차후 등장할 웨이퍼 등의 내용도 포함되었는데 mydrivers는 인텔이 처음으로 450mm 웨이퍼를 공개했다고 전했다.
인텔은 450mm 웨이퍼를 공개하며 일본 반도체 제조사인 Sumco와 Dai Nippon Printing, 리소그래피 (Lithographiy Manufactures) 제조사인 Molecular The Imprints와의 긴밀한 협력을 통해 만들어내 수 있었다고 밝혔으며 이번 단계는 중요하며 450mm 툴을 이용해 조만간 다수의 테스트 웨이퍼를 수 있을 것이라고 밝혔다. 그러나 거대 사이즈의 웨이퍼에 대한 기술적인 세부 사항은 밝히지 않았다고 전했다.
450mm 웨이퍼를 소개한 인텔은 최근 미국 오레곤 (Oregon) D1X Fab에 450mm 웨이퍼 생산을 위한 공장 확장과 장비 설치를 진행할 것이라고 밝혔으며 이 작업은 향후 2년간 진행되어 2015년 완료될 것으로 알려졌다.
이에 따라 인텔은 경쟁 반도체 제조사보다 빠른 450mm 웨이퍼를 도입할 것으로 예상되며 300mm 웨이퍼에서 450mm 웨이퍼로 이동하면서 더 많은 칩 생산과 이를 바탕으로 가격 경쟁력도 향상될 것으로 알려졌다.
한편 인텔은 D1X Fab에 300mm 웨이퍼를 적용한 14nm 공정 제품 생산을 계획하고 있으며 이 공정은 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 이어 올해 6월 등장 예정인 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 후속인 브로드웰 (Broadwell)에 적용할 것으로 알려진 공정이다.
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