AMD는 지난해 1세대 APU인 라노 (Llano)를 대체할 2세대 APU 트리니티 (Trinity)를 공개했으며 트리니티는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver) x86 코어와 라데온 HD 7000 시리즈 내장 GPU를 통합했다.
AMD는 2013년에도 데스크탑에 새로운 APU를 출시할 계획인 가운데 트리니티 APU 후속은 리치랜드 (Richland) APU로 알려졌다.
리치랜드 APU는 32nm 공정 기반으로 제조되며 파일드라이버를 개선한 듀얼 및 쿼드 코어 기반 CPU와 라데온 HD 8000 시리즈를 통합한다. 내장 GPU인 라데온 HD 8000 시리즈는 초기 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반으로 알려졌으나 다시 공개된 소식에는 VLIW4 최적화 기반이며 카베리 APU의 내장 GPU부터 GCN 아키텍처를 적용할 것으로 예상했다.
FM2 소켓 메인보드와 호환되며 A85X (Bolton D3)에 적용 가능하다. DDR3-1866MHz와 그 이상은 오버클럭으로 지원하며 A85X 메인보드는 최대 8개의 SATA3 (6Gbps) 포트와 4개의 USB 3.0, 14개의 USB 2.0 포트를 지원한다.
리치랜드 APU는 2013년 중으로 출시 예정이며 쿼드 및 듀얼 코어의 TDP 스펙은 100W와 65W를 제공할 것으로 알려진 가운데 wccftech는 이들의 보다 구체적인 라인업과 라데온 HD 8000 시리즈 내장 GPU 정보, 그리고 TDP 스펙을 공개했으며 아래와 같다.
- A10-6800K : Radeon HD 8670D, 4코어, TDP 100W
- A8-6600K : Radeon HD 8570D, 4코어, TDP 100W
- A10-6700 : Radeon HD 8670D, 4코어, TDP 65W
- A8-6500 : Radeon HD 8570D, 4코어, TDP 65W
- A6-6400K : Radeon HD 8470D, 2코어, TDP 65W
- A4-6300 : Radeon HD 8370D, 2코어, TDP 65W
이전에 공개된 것과 같인 A10-6800K는 리치랜드 APU 중 가장 높은 성능의 제품이며 A10-6800K와 A8-6600K 두 제품만 TDP 스펙이 100W, 나머지는 65W 스펙을 제공한다.
2종의 듀얼 코어 APU인 A6-6400K와 A4-6300은 내장 GPU의 스펙을 fudzilla에서 추가로 공개했는데 A6-6400K의 내장 GPU인 라데온 HD 8470D는 192SP, A4-6300은 라데온 HD 8430D가 내장되며 128SP 제공, L2 캐쉬는 두 제품 모두 1MB를 제공한다.
AMD 리치랜드 APU는 OEM 시장에 먼저 선적이 이루어질 것으로 알려졌으며 2013년 2분기 출시가 예상된다고 전했다.
리치랜드 APU는 2013년 하반기 스팀롤러 (Steamroller)와 28nm 공정 기반으로 IPC와 이기종 컴퓨팅 HSA를 개선한 차세대 APU 카베리 (Kaveri)로 대체될 것으로 알려졌으며 일정대로 출시된다면 리치랜드 APU는 시장에서 짧게 활약하는 제품이될 것으로 예상된다.
