인텔의 3세대 코어 프로세서(아이비브릿지)가 공식 출시된지도 1년 가까이 경과하였는데, 그 동안 기존의 2세대 코어 프로세서(샌디브릿지)를 충분히 대체할 수준의 신제품 출시 및 공급이 이루어졌으며, 최근에는 올해 하반기 출시 예정인 차세대 프로세서 하스웰 쪽으로 관심이 몰리고 있는 중이다.
그에 따라 근래에는 3세대 코어 프로세서를 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋 기반의 LGA 1155 소켓 메인보드 출시 빈도가 낮아진 상황이며, 특히 Z77 칩셋 기반의 하이엔드 라인업 제품들은 지난 해 4분기 국내 시장에서 거의 출시되지 않아 새로운 제품을 기대하던 소비자들에게 아쉬움을 남겼다.
한편 소비자들의 아쉬움을 달래기 위해서인지 제이씨현시스템은 2013년 1월 국내 시장에 Z77 칩셋 기반의 하이엔드 라인업 메인보드 기가바이트 GA-Z77X-UP7을 출시하였다.
GA-Z77X-UP7은 E-ATX 폼팩터(305 x 264mm)로 설계되어 일반적인 ATX(305 x 244mm) 메인보드에 비해 PCB 면적이 넓으며, 보다 넓어진 면적을 충분히 활용할 수 있도록 Z77 칩셋을 통해 기본 지원되는 인터페이스에 그치지 않고 다수의 컨트롤러 추가로 확장성을 극대화시켰다.
또한 총 37페이즈 구성의 전원부 디자인과 60A까지 전류를 공급할 수 있는 울트라 듀러블 5(Ultra Durable 5) 기반의 IR3550 PowIRstages IC 칩 도입으로 인해 오버클럭 잠재력도 높은데, 그에 따라 지난 해에는 HiCookie라는 오버클러커가 인텔 코어 i7-3770K 프로세서(3.4GHz)와 GA-Z77X-UP7을 사용하여 7102MHz의 오버클럭 기록을 달성하기도 하였다.
기가바이트 울트라 듀러블 5 기술 적용
GA-Z77X-UP7에는 기가바이트 고유의 메인보드 안정성 향상 기술인 울트라 듀러블 시리즈의 최신 버전 울트라 듀러블 5가 적용되어
있다.
울트라 듀러블 5에서 제일 주목할 점은 High Side MOSFET, Low Side MOSFET, MOSFET
Driver 등으로 구성되는 CPU 전원부의 모스펫을 하나의 IC 칩으로 구현한 IR3550 PowIRstage로,
기존 모스펫보다 PCB에서 차지하는 공간과 전력 손실률 및 발열량이 감소하여 전원부의 효율성을 극대화시키기 용이하다.
편의성 높은 인터페이스 기반의 3D POWER
한편 GA-Z77X-UP7은 기가바이트 디지털 엔진을 통해 프로세서에 안정적으로 전력을 공급하면서 시스템의 전압과 페이즈 및 PWM 등을 사용자가 임의로 조정 가능한 3D
POWER 기술을 지원한다.
3D POWER는 VOLTAGE, PHASE, FREQUENCY 등 크게 세 가지 항목으로 구분되며,
3D 기반의 직관적인 인터페이스가 제공되기 때문에 마우스로 각 항목을 간편하게 설정할 수 있다.
그리고 세부항목을 통해 CPU와
내장 그래픽, 메모리 등의 전압을 조정할 수 있으며, 과전압 보호(OVP, Over Voltage Protection)와 과전류 보호(OCP,
Over Current Protection) 기능 및 시스템의 실시간 모니터링도 지원한다.
37페이즈 구성의 전원부 제공
전원부와 Z77 칩셋의 발열 해소를 위해 제공되는 쿨링 솔루션
CPU 소켓은 22nm 공정 기반의 인텔 3세대 코어 프로세서와 32nm 공정 기반의 인텔 2세대 코어 프로세서를 공식
지원하는 LGA 1155 규격으로 설계되어 있다.
전원부는 무려 37페이즈(CPU 32페이즈, 내장 그래픽 3페이즈, VTT 2페이즈) 구성이며, 특히 Ultra Durable 5가 적용되었기 때문에 전원부 페이즈 부근에는 IR3550 PowIRstage가 위치하여 일반적인 모스펫이 사용된
제품들보다 구성은 간결하지만 안정적인 전력 공급이 가능하다.
한편 기가바이트는 2개의 1200W 파워
서플라이와 전원 공급 부하 장비를 이용해 2000W의 전원을 메인보드에 인가한 후 정상 동작을 확인하는 방식으로 GA-Z77X-UP7의 전력 공급 시 실제 효율성을 증명한 바 있으며, 테스트 영상은 유튜브를 통해 공개되었다. (관련 기사)
또한 각각의 IR3550 PowIRstage에는 원활한 발열 해소를 위해 히트 파이프가 포함된 히트 싱크가 부착되어 있는데, 특히 히트 싱크는 공기와 접촉되는 면적의 증대를 위해 얇은 두께로 촘촘하게 구성되어 적절한 쿨링 효과를 기대할 수 있다.
메모리 슬롯은 총 4개이며, 각 슬롯은 듀얼 채널을 지원하고 8GB DDR3 메모리까지 호환되어 최대 32GB
용량으로 확장 가능하다. 메모리 컨트롤러의 사양 차이로 인해 2세대 코어 프로세서 장착 시에는 DDR3-1333MHz 메모리까지 공식 지원하고
3세대 코어 프로세서 장착 시에는 DDR3-1600MHz 메모리까지 공식 지원한다. 그리고 오버클럭을 통해 최대 DDR3-2800MHz 메모리까지 사용 가능하다.
다양한 기능을 지원하는 인텔 Z77 칩셋
GA-Z77X-UP7에 탑재된 인텔 Z77 칩셋은 PCI-Express(이하 PCIe) 3.0 컨트롤러가 내장된 인텔 3세대 코어 프로세서를 통해 PCIe 3.0 x16 Lane을 활용할 수
있으며, PCIe 3.0 x8 + x8 Lane과 PCIe 3.0 x8 + x4 + x4 Lane 등으로 분할하는 것도 가능하여 멀티 GPU
기술인 AMD CrossFireX와 엔비디아 SLI를 지원한다.
그리고 3세대 코어 프로세서의 내장 그래픽인 HD Graphics로 최대 3대의 모니터에
독립적인 화면을 출력할 수 있는데, 트리플 디스플레이 출력을 위해서는 DisplayPort가 2개 이상 필요하기 때문에 이 제품은 듀얼 디스플레이 구성까지 지원한다.
그 외에 SATA3 (6Gbps) 및 USB 3.0 인터페이스를 기본 지원하며, 그래픽카드와 내장 그래픽의 성능을 통합적으로
향상시켜주는 기술인 Lucidlogix Virtu Universal MVP와 SSD를 HDD의 캐시로 활용해 HDD의 성능을 향상시킬 수 있는
인텔 SRT(Smart Response Technology)를 지원한다.
OC-PEG 커넥터 및 mSATA 슬롯 제공
Marvell 88SE9172를 통해 제공되는 SATA3 포트(붉은색
칸)와
PCIe x16 슬롯에 전원을 추가 공급하는 OC-PEG
커넥터(푸른색 칸)
이 제품은 인텔 Z77 칩셋을 통해 SATA3 포트 2개(흰색)와 SATA2 (3Gbps) 포트 4개(검은색)가 기본 제공되는데, 별도의
컨트롤러인 Marvell SE9172를 통해 4개의 SATA3 포트가 추가 제공된다.
Z77 칩셋으로 제공되는 SATA
포트들은 RAID 0 / 1 / 5 / 10과 인텔 SRT 기술을 지원하며, Marvell SE9172로 제공되는 SATA 포트들은 RAID 0 / 1을 지원한다.
한편 SATA3 포트 우측으로는 SATA 전원 케이블을 연결할 수 있는 OC-PEG 커넥터가 제공되는데, 그에 따라 SATA 전원
케이블을 연결해 PCIe x16 슬롯에 전력을 추가 공급할 수 있으므로 AMD CrossFireX나 엔비디아 SLI 같은 멀티 GPU 구성
시에도 안정적인 전력 공급을 기대할 수 있다.
아울러 SATA 포트 측면에는 mSATA 규격의 SSD를 설치할 수 있는 mSATA 슬롯이 제공되는데, Z77 칩셋을 통해 제공되는 SATA 포트들과 마찬가지로 인텔 SRT도
지원한다. 다만 SATA2 5 포트와 대역폭을 공유하기 때문에 mSATA 슬롯에 SSD를 설치해 사용하는 경우 SATA2 5 포트는
비활성화된다.
