인텔과 글로벌파운드리 (Globalfoundries), TSMC, IBM, 삼성전자 등은 최신 미세공정을 위해 경쟁하고 있는 가운데 서로 경쟁적으로 차세대 미세공정을 개발 및 도입을 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
이중 인텔은 경쟁 프로세서 제조사인 AMD가 현재 32nm SOI 공정을 적용한 것과 달리 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서에 22nm 공정을 도입하고 있어 미세공정에서 앞서고 있다.
인텔은 또한 22nm 후속으로 14nm 공정과 보다 진보된 10nm 공정을 도입을 계획하고 있는데 mydrivers는 인텔의 공장 중 남부 이스라엘에 위치한 Kiryat Gat Fab 28에서 인텔은 22nm 아이비브릿지를 현재 생산 중이나 14nm 공정은 건너뛰고 보다 진보된 10nm 공정으로 직행할 것으로 예상된다고 전했다.
인텔 이스라엘 제너럴 매니저인 Maxine Fassberg는 제조 기술은 평균 2-6년의 라이프 사이클을 가지며 이에 따라 차기 단계는 10nm 공정으로 보고 있다. 우리는 오랜기간의 결정을 통해 시설 업데이트를 고려할 계획이라고 언급해 전환 가능성을 시사했다.
2011년 중반 인텔의 10nm 공정 예정 로드맵이 유출된 바 있는데 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 시기적으로는 2017년에서 2018년 사이었으며 10nm 공정 양산과 제품 출시 시기도 비슷한 것으로 예상된다.
Fab 28의 최근 주요 작업은 여전히 22nm 칩 생산이나 점진적인 이전을 통해 보다 멀리 내다보고 있는 것으로 알려졌다. 인텔은 2012년 22nm 아이비브릿지를 출시했고 2013년에는 차세대 하스웰 (Haswell), 2014년은 14nm 브로드웰 (Broadwell)로의 이동을 계획하고 있다.
경쟁 파운드리 제조사인 글로벌파운드리의 경우 2015년 10nm 생산에 들어갈 것으로 알려지고 있으나 아직 확실하게 알려진 것은 없다. 그러나 분명한 것은 경쟁 파운드리 제조사 역시 14nm를 이은 10nm 공정을 개발을 시도하고 있어 미세공정 경쟁은 보다 치열해질 것으로 전망된다.
10nm 미세공정 도입은 반도체 기술의 터닝 포인트가 될 것으로 알려졌으며 EUV (extreme ultraviolet lithography)와 450mm 웨이퍼 기술 도입도 예상된다.
인텔은 이스라엘 정부의 태도에 따라 시설 전환 등을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 다른 한편으로 인텔은 지난 10년 이상 중동 지역에 1백 5억 달러의 누적 투자를 진행하고 있으며 최근 11억 달러 투자, 정부 보조금을 13억 달러를 보조 받은 것으로 알려졌다. 그러나 이스라엘이 여의치 않을 경우 다른 지역에 시설을 건설할 가능성도 제기되고 있다.
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