인텔의 차세대 프로세서인 하스웰이 사용된 울트라북의 대기전력 0.1W(100mW)를 목표로 하고 있다는 것이 전해졌다.
IDF에서 인텔이 발표한 바에 따르면 하스웰 기반 울트라북은 대기전력을 줄이기 위해 시스템 디자이너와 소프트웨어 엔지니어들의 협력을 요청하고 있으며, 이를 위해 저전력 DDR3 메모리와 SSD, cTDP(Configurable TDP), 고품질 전원부 컴포넌트가 사용된 고밀도 보드 디자인이 필요할 것으로 언급했다.
인텔은 고밀도 소형 보드 디자인을 위해 HDI 기술(High Density Interconnect Technologies)을 소개하고 있으며, 이러한 고품질 컴포넌트가 사용된 고밀도 보드 디자인을 통해 약 20% ~ 45% 더 큰 베터리 장착 공간을 확보할 수 있게 되면서 사용 시간 연장이 가능해질 것으로 기대를 나타냈다.
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