차세대 아이폰(iPhone)에 사용될 것으로 보이는 로직보드의 사진이 유출됐다. 일본의 부품 업체 Moumantai는 공식 블로그에서 기존의 아이폰5에 들어간 로직보드와 조금 다른 형태로 아이폰5S일지도 모른다는 추측과
함께 아이폰 로직보드 3장의 이미지를 공개했다. 
(Moumantai에 올라온 아이폰5S 로직보드와 iFixit의 아이폰5 로직보드)
공개된 아이폰5S 로직보드 외형은 기존 아이폰5와 거의 비슷한 형태였으며 어떤 칩이나 부품도 장착되지 않았지만 그 위치가 아이폰5와는
달라진 것으로 나타났다. 저가형 아이폰과 함께 출시가 예상되는 아이폰5S는 현재까지 다양한 루머가 나오고 있는데 카메라 스펙의 향상과 듀얼 LED 플래시 채용,
디스플레이 해상도 증가, 블랙과 화이트 외에 골드와 그린 컬러 추가, 홈 버튼에 지문센서 탑재, 그리고 새로운 모바일 프로세서 탑재 등이 있다.
그러나 이번에 공개된 로직보드에서 모바일 프로세서 장착 부분에 큰 변화가 없는 것으로 미루어 모바일 프로세서 변경이나 그로 인한 디스플레이
해상도 향상은 없을 가능성이 높다.
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