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삼성전자, EUV 시스템반도체 3차원 적층 기술 생산 성공
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삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산 성공 사실을 알렸다.
'X-Cube'는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩..
2020/08/14 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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도시바, PC 시장서 완전 철수
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도시바에서 PC 사업 완전 철수 사실을 밝혔다.
도시바는 보도자료를 통해 기존에 보유 중인 샤프 전자의 다이나북(Dynabook) 지분 19.9%를 샤프전자에 완전 매각하며 PC 사업에서 완전히 손을 떼게 된..
2020/08/10 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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카카오, Daum 웹마스터 도구 Beta 오픈
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카카오(공동대표 여민수, 조수용)는 웹사이트 및 문서의 다양한 통계를 살펴보고 다음(Daum) 검색에 최적화할 수 있는 기능을 제공하는 ‘Daum 웹마스터 도구 Beta’ 서비스를 오픈했다고 밝혔..
2020/08/04 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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인텔, 핀펫 특허 침해 소송 중
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인텔이 자신들의 핀펫(FinFET) 특허를 침해했다는 중국 과학원(Institute of the Chinese Academy of Sciences)으로부터 소송을 당한 사실이 뒤늦게 확인되었다.
smalltechnews에 따르면 중국 과학원은..
2020/08/04 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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로지텍G X 허먼 밀러, 엠바디 게이밍 체어 출시
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로지텍(지사장 윤재영)의 게이밍 기어 브랜드 로지텍G와 글로벌 가구기업 허먼 밀러(Herman Miller)가 엠바디 게이밍 체어를 출시한다고 24일 밝혔다.
엠바디 게이밍 체어는 게이머와 스트리..
2020/07/24 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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삼성전자, 갤럭시 언팩 2020 티저 캠페인 공개
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삼성전자가 갤럭시 언팩 2020 개최를 앞두고 전세계 곳곳의 랜드마크에서 티저 영상을 공개한다.
삼성전자는 오는 8월 5일 하반기 신제품 발표 행사인 갤럭시 언팩 2020을 앞두고 SNS를 통해 선보인 갤..
2020/07/23 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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LG전자-LIG넥스원, 군용 드론 모터 공동 개발
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LG전자가 방위산업체인 LIG넥스원과 손잡고 군용 드론(drone, 무인 비행기) 모터를 개발한다.
LG전자는 17일 경기도 성남시에 위치한 LIG넥스원 판교하우스에서 LG전자 부품솔루션사업부장 왕철..
2020/07/20 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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