¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'TSMC, ¾ÖÇà Â÷¼¼´ë M3 Ĩ¿¡ »ç¿ëÇÒ 3nm °øÁ¤ Å×½ºÆ® »ý»ê Áß?' ÀÇ Å±×
¾ÖÇÃ, ¸ð¹ÙÀÏ AP, TSMC, ÆÄ¿îµå¸®, ¹ÝµµÃ¼
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'TSMC, ¾ÖÇà Â÷¼¼´ë M3 Ĩ¿¡ »ç¿ëÇÒ 3nm °øÁ¤ Å×½ºÆ® »ý»ê Áß?' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
¾ÖÇà 2024 ȸ°è³âµµ 2ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥, ¾ÆÀÌÆù ÆǸŠÇ϶ôÀ¸·Î ¸ÅÃ⡤ÀÌÀÍ °¨¼Ò
¾ÖÇÃ(Apple) 2024 ȸ°è³âµµ 2ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¾ÖÇÃÀº 2ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ½ÇÀû ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 3¿ù 30ÀÏÀÚ·Î ¸¶°¨µÈ 2024 ȸ°è³âµµ 2ºÐ±â¿¡ 907¾ï 5,300¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâ°ú 279¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ, ±×¸®°í 236..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-05-03
¾ÖÇà ¿öÄ¡ ¿ïÆ®¶ó 3, Çϵå¿þ¾î ¾÷±×·¹ÀÌµå °ÅÀÇ ¾ø´Ù?
¾ÖÇÃÀÌ ÇϹݱ⠹ßÇ¥ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó ÁßÀÎ ¾ÆÀÌÆù 16 ½Ã¸®Áî¿Í ½ÅÇü ¾ÖÇà ¿öÄ¡ ½Ã¸®Áî Áß, ¾ÖÇà ¿öÄ¡ ¿ïÆ®¶ó 3´Â ±âÁ¸ ¸ðµ¨°ú ºñ±³ÇØ Çϵå¿þ¾î ¸é¿¡¼­ Ưº°ÇÑ º¯È­°¡ ¾øÀ» °ÍÀ̶õ ¼Ò½ÄÀÌ ³ª¿Ô´Ù. ¸Æ·ç¸Ó½º´Â ¾Ö..
[ WiFi/À̵¿Åë½Å ] / [ ´º½º ] 2024-05-03
ÃÊ°Å´ë±â¾÷ IBM!,PC ½ÃÀå ÁøÃâ±âºÎÅÍ Çö´ë ¿ÀÇ ¾ÆÅ°ÅØó PC ½ÃÀåÀÇ ¾Æ¹öÁö°¡ µÇ±â±îÁö
¿À´ÃÀº ¿À·£¸¸¿¡ ¿¾³¯ À̾߱⸦ ÇÕ´Ï´Ù! ¹Ù·Î IBM¿¡ ´ëÇÑ À̾߱âÀä. IBMÀÇ Èï¸Á¼º¼è´Â ¾î¶»°Ô ÀÌ·ïÁ³À»±î¿ä? ±×¸®°í IBMÀ» ÅëÇØ ÇöÀç´Â ¾î¶»°Ô º¸¸é ÁÁÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ È®ÀÎÇغ¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-05-02
1ºÐ±â ½º¸¶Æ®Æù ÃâÇÏ·® 10% Áõ°¡, »ï¼ºÀüÀÚ °¶·°½Ã S24 Á¶±â Ãâ½Ã·Î 1À§ Żȯ
¿ÃÇØ 1ºÐ±â Àü¼¼°è ½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀåÀÌ 10% ¼ºÀåÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. ½ÃÀåºÐ¼®±â°ü Canalys¿¡ µû¸£¸é 2024³â 1ºÐ±â Àü¼¼°è ½º¸¶Æ®Æù ÃâÇÏ·®Àº Àü³â µ¿±â ´ëºñ 10% ¼ºÀåÇÑ 2¾ï 9,620¸¸´ë¿¡ À̸£·¶À¸¸ç, 2021³â 1..
[ ½º¸¶Æ®Æù ] / [ ´º½º ] 2024-05-01
¾ÖÇÃ, ±¸±Û Àη »©µ¹·Á ½ºÀ§½º¿¡ AI ºñ¹Ð ¿¬±¸¼Ò °³¼Ò
ÆÄÀ̳½¼È ŸÀÓ½º¿¡ µû¸£¸é ¾ÖÇÃÀÌ ½ºÀ§½º Ã븮È÷¿¡ AI ¿¬±¸¼Ò¸¦ ºñ¹Ð½º·´°Ô °³¼ÒÇÏ¿´´Ù. ¾ÖÇÃÀº 2018³â ±¸±ÛÀÇ ÀΰøÁö´É ºÐ¾ß ÀÓ¿øÀ̾ú´ø Á¸ Áö¾Æ³­µå·¹¾Æ(John Giannandrea) ä¿ëÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¾Æ¸¶Á¸, ¸¶ÀÌÅ©·Î..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-05-01
¹Ìµð¾îÅØ, ¼º´É Çâ»óµÈ µð¸à½ÃƼ 9300+ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼­ 5¿ù 7ÀÏ ¹ßÇ¥
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)ÀÌ »õ·Î¿î µð¸à½ÃƼ(Dimensity) 9300+ ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨¼ÂÀÌ 5¿ù 7ÀÏ °ø°³µÈ´Ù. GSM Arena¿¡ µû¸£¸é ·ç¸Ó·Î À¯ÃâµÈ µð¸à½ÃƼ 9300+ ½ºÆåÀº ±âÁ¸ µð¸à½ÃƼ 9300 ´ëºñ ÇÁ¶óÀÓ Cortex-X4 ÄÚ¾î Ŭ·°ÀÌ ±âÁ¸..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-04-30
»ï¼ºÀüÀÚ 2024³â 1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥, ¸Þ¸ð¸® »ç¾÷ ȸº¹À¸·Î ¼öÀÍ Áõ°¡
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 2024³â 1ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 30ÀÏ ½ÇÀû ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 1ºÐ±â¿¡ ¿¬°á ±âÁØÀ¸·Î ¸ÅÃâ 71.92Á¶¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 6.61Á¶¿ø, ¼øÀÌÀÍ 6.75Á¶¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â Àü³â µ¿±â ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-30
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, 32ºñÆ® ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ PIC32CK Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â °³¹ßÀڵ鿡°Ô ´õ¿í °­È­µÈ º¸¾È ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ´õ¿í ½±°Ô °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ »õ·Î¿î PIC32C..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-30
ÀÎÅÚ 2024³â 1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥, PC ¸ÅÃâ »ì¾Æ³µÁö¸¸ ÆÄ¿îµå¸® ÅõÀÚ·Î ÀûÀÚ
ÀÎÅÚ(Intel)ÀÌ 2024³â 1ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÎÅÚÀº 25ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ½ÇÀû ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 1ºÐ±â¿¡ Àü³â µ¿±â ´ëºñ 9% ´Ã¾î³­ 127¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. GAAP ±âÁØ ÀÎÅÚÀÇ 1ºÐ±â ¿µ¾÷¼Õ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-26
SKÇÏÀ̴нº, 2024³â 1ºÐ±â °æ¿µ½ÇÀû ¹ßÇ¥
SKÇÏÀ̴нº´Â 25ÀÏ ½ÇÀû¹ßǥȸ¸¦ ¿­°í, ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ 12Á¶ 4,296¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 2Á¶ 8,860¾ï ¿ø(¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü 23%), ¼øÀÌÀÍ 1Á¶ 9,170¾ï ¿ø(¼øÀÌÀÍ·ü 15%)ÀÇ °æ¿µ½ÇÀûÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. (K-IFRS ±âÁØ) ÀÌ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-26
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, maXTouch ÅÍÄ¡½ºÅ©¸° ÄÁÆ®·Ñ·¯ Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â EV ÃæÀü±â °³¹ßÀÚµéÀÌ °áÁ¦ ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°¿¡ º¸¾È ±â´ÉÀ» È®ÀåÇÑ ÄÁÆ®·Ñ·¯ MXT2952TD 2.0 Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-04-26
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, °ü¼º ¸ðµâ·Î edge-AI ¼¾¼­ Á¦Ç°±º È®Àå
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ 32g(gravity)ÀÇ ³ÐÀº Ç®½ºÄÉÀÏ ¹üÀ§¸¦ °¡Áø °¡¼Óµµ ¼¾¼­¿Í 4,000dps(degrees-per-second)ÀÇ ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ¸¦ °®Ãá 6Ãà °ü¼º ¸ðµâ(IMU: Inertial Module) LS..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-04-25
»ï¼ºÀüÀÚ, ¾÷°è ÃÖÃÊ '1Tb TLC 9¼¼´ë V³½µå' ¾ç»ê.. QLC V³½µå´Â ÇϹݱ⿡
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ '1Tb(Å׶óºñÆ®) TLC 9¼¼´ë V³½µå' ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¾ç»ê¿¡ µé¾î°£ ½ÅÁ¦Ç°Àº ¡ã¾÷°è ÃÖ¼Ò Å©±â ¼¿(Cell) ¡ãÃÖ¼Ò ¸ôµå(Mold) µÎ²²¸¦ ±¸ÇöÇØ ‘1Tb TLC 9¼¼´ë V³½µå’ÀÇ ºñ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-04-24
»ï¼º 2.5D ÈÄ°øÁ¤ ¼öÁÖ/HBMÀ¸·Î ³¯°³ ´Ü SKÇÏÀ̴нº/ÀϺ» ÆÄ¿îµå¸® ¶óÇÇ´õ½º µî,4¿ù ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è µ¿Çâ ´º½º Çؼ®
¿À´ÃÀº 4¿ù ÃֽŠ´º½º 2ºÎÀÔ´Ï´Ù. ¿£ºñµð¾Æ¸¦ °æ°èÇÏ´Â ¹üŬ¶ó¿ìµå Áø¿µ¿¡¼­ºÎÅÍ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 2.D ÆÐŰ¡, HBMÀ¸·Î ºÎÈïÇÏ´Â SKÇÏÀ̴нº µî ¾Æ¸®¼ÛÇß´ø IT ÃֽŠ´º½º¸¦ º¸µå³ª¶ó¿¡¼­ ¸íÄèÇÏ°Ô ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù. ¿µ»óÀ»..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-04-23
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®, °í°³±¸À² ±ØÀڿܼ±(High-NA EUV) µµÀÔ
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®(Intel Foundry)´Â ¹Ì±¹ ¿À¸®°ÇÁÖ Èú½ºº¸·Î(Hillsboro, Oregon) R&D ±¸¿ª¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊ »ó¾÷¿ë °í°³±¸À²(High Numerical Aperture, High NA) ±ØÀڿܼ±(Extreme Ultraviolet, EUV) ³ë±¤Àåºñ(..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-19
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û