¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
°ü·Ã±â»ç : ' DRAM ' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
»ó¹Ý±â À̾î ÇϹݱ⿡µµ DRAM °¡°Ý ÀÎÇÏ Ãß¼¼ Áö¼Ó Àü¸Á
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Ç϶ôÀÌ ÇϹݱâ±îÁö À̾îÁú °ÍÀ̶õ Àü¸ÁÀÌ ³ª¿Ô´Ù. DRAMeXchange¿¡ µû¸£¸é 1ºÐ±â DRAM °è¾à °¡°ÝÀÌ Àç°í °ú´Ù »óȲ°ú ¸Â¹°·Á Æò±Õ 20% °¡±îÀÌ ¶³¾îÁøµ¥ À̾î, 2ºÐ±â¿¡µµ Àç°í °ú´Ù »óȲÀÌ À̾îÁö¸é¼­ ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2019-03-27
»ï¼ºÀüÀÚ 3¼¼´ë 10nm±Þ DRAM °³¹ß ¼º°ø, ÇϹݱ⠾ç»ê °èȹ
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î '3¼¼´ë 10nm±Þ(1z) 8Gb(±â°¡ºñÆ®) DDR4(Double Data Rate 4) DRAM’ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇßÀ½À» ¹àÇû´Ù. »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 3¼¼´ë 10nm±Þ DDR4 °³¹ß ¼º°ø 2¼¼´ë 10nm±Þ(1y) DRAMÀ» ¾ç»êÁö 16°³¿ù¸¸..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2019-03-22
2019³â 1ºÐ±â DRAM °¡°Ý, 2011³â ÀÌÈÄ °¡Àå Å« ÆøÀ¸·Î Ç϶ô
±Ù·¡ ¿¬ÀÌ°Å DRAM °¡°Ý ÀÎÇÏ°¡ °è¼ÓµÇ´Â °¡¿îµ¥, 2019³â 1ºÐ±â ÀÎÇÏÆøÀÌ 2011³â ÀÌ·¡ °¡Àå ±Þ°ÝÇÑ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÇ¾ú´Ù. DRAMeXchange¿¡ µû¸£¸é 2019³â 1ºÐ±â DRAM °¡°Ý ÀÎÇÏÆøÀº ´çÃÊ ¿¹»óÄ¡ÀÎ 25%¸¦ ¿ôµµ´Â 30%..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2019-03-06
2018³â 4ºÐ±â DRAM ½ÃÀå ¸ÅÃâ 18.3%, »ï¼ºÀüÀÚ 25.7% Ãà¼Ò
õÀåºÎÁö·Î Ä¡¼Ú´ø ¸Þ¸ð¸® °¡°ÝÀÌ ÇÏÇâ ¾ÈÁ¤È­µÇ¸é¼­, Áö³­ 4ºÐ±â Àüü ¸ÅÃ⠱Ը𰡠Ãà¼ÒµÈ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÇ¾ú´Ù. DRAMeXchange¿¡ µû¸£¸é 2018³â 4ºÐ±â DRAM ¼ö¿ä Ãà¼Ò¿Í °¡°Ý ÀÎÇÏ ¿äÀÎÀÌ °ãÄ¡¸é¼­ ±Û·Î¹ú DRAM ½Ã..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2019-02-27
SKÇÏÀ̴нº¿Í »ï¼ºÀüÀÚ, 2019³â 4ºÐ±â Áß DDR5 DRAM Ãâ½Ã °èȹ
¿ÃÇغÎÅÍ DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¸¸³ªº¼ ¼ö ÀÖÀ» Àü¸ÁÀÌ´Ù. ¼¼°è DRAM ½ÃÀåÀ» ¼®±Ç ÁßÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº ¸ðµÎ ¿ÃÇØ ¸» DDR5 ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÒ °èȹÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ISSCC(International Solid-State Circuits Co..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2019-02-25
[1][2][3][4][5] 6 
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û