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성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube (Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다.
삼성전자는 기존..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2021-11-11 |
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SK하이닉스, 최대 819GB/s 성능의 HBM3 메모리 개발
SK하이닉스가 현존 최고 사양 DRAM인 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다고 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치, 고..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2021-10-20 |
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삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다.
‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2021-05-06 |
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SK하이닉스, HBM2E 메모리 개발 10개월 만에 양산 발표
지난해 8월, HBM2E 메모리 개발을 발표한 SK하이닉스에서 10개월 만에 본격적인 양산에 돌입했다는 사실을 밝혔다.
SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6Gbps의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 정보출입구(I..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2020-07-03 |
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삼성전자, 업계 최초 12단 3D-TSV 패키징 기술 개발
삼성전자가 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발했다.
삼성전자는 7일 보도자료를 통해 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2019-10-07 |
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JEDEC, 용량 세 배 늘고 20% 빨라진 HBM 규격 업데이트
JEDEC에서 라데온 RX Vega 시리즈에 채택되어 일반 소비자들에게도 익숙한 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리의 스펙을 업데이트했다.
업데이트된 JESD235B HBM 규격에 따르면, 새로운 규격의 메모리 버스는 여..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2018-12-18 |
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삼성, HBM2 메모리 생산 2배 높여도 수요 충족 어렵다?
HBM2 메모리의 수요가 생산량을 한참 웃돌고 있다는 내용이 발표되었다.
이는 제품 자체의 비용과 활용 난이도에 비해 더 적은 공간과 소비전력으로 더 폭넓은 대역폭을 제공한다는 특성으로 인해 GPU와 FPGA에 ..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2018-06-27 |
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삼성전자, 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트' 본격 양산
삼성전자가 2세대 8GB HBM2 D램 양산을 시작했다.
삼성전자는 11일 보도자료를 통해 세계 최대 전송량의 2세대 8GB HBM2 D램인 '아쿠아볼트(Aquabolt)'를 양산한다고 밝혔다. 2세대 HBM2 D램 제품을 인간의 생존..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2018-01-11 |
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램버스, 글로벌 파운드리 FX-14 ASIC 플랫폼용 HBM2 PHY 출시
램버스(Rambus)가 글로벌 파운드리의 FX-14 ASIC (주문형 반도체) 플랫폼용으로 개발한 HBM2 (2세대 고 대역폭 메모리) PHY 출시를 발표하였다.
램버스의 HBM2 PHY (Physical interface, 다른 칩과 통신하기 ..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2017-02-09 |
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SK하이닉스, 2017년 1분기 중으로 HBM2 상용화할 계획
SK하이닉스가 2017년 1분기 중 HBM2 (High Bandwidth Memory 2, 2세대 고대역폭 메모리)를 상용화할 예정이다.
SK하이닉스는 HBM2의 사양 문서를 공개하고 올해 1분기 내에 4GB 스택(stack, 데이터를 겹치는 ..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2017-02-01 |
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SK하이닉스 2세대 HBM 메모리, 올 3분기 출시 확인
AMD와 NVIDIA의 새로운 하이엔드 그래픽 카드에 적용될 것으로 알려진 하이닉스의 2세대 HBM이 2016년 3분기 공식 출시된다.
해당 내용은 SK하이닉스의 3분기 카달로그를 통해 확인된 것으로, 우선 출시될 모델은..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2016-07-18 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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