램버스(Rambus)가 글로벌 파운드리의 FX-14 ASIC (주문형 반도체) 플랫폼용으로 개발한 HBM2 (2세대 고 대역폭 메모리) PHY 출시를 발표하였다.
램버스의 HBM2 PHY (Physical interface, 다른 칩과 통신하기 위해 사용)는 글로벌 파운드리의 14nm FinFET 공정으로 제작 되며 네트워킹과 데이터센터처럼 높은 대역폭과 대기시간이 짧은 시스템에 도입할 목적으로 설계 되었다.
JEDEC HBM2 표준을 완벽하게 준수하며 데이터 핀당 최대 2,000Mbps를 지원하므로 총 대역폭 256GB/s까지 활용 가능하다. 또한 다른 메모리 솔루션과 비교해 소비전력은 적으면서도 높은 성능을 제공하며 2.5D 패키징과 1024비트 설계를 결합해 전체 처리량을 높인다.
한편 램버스는 메모리 관련 기술을 특허로 선점하고 자사의 기술과 관련 된 것으로 보이면 어김 없이 소송으로 다투었던 것으로 유명한 기업이기 때문에 HBM 제품을 개발하는 기업들은 이번 램버스 HBM2 PHY 출시 소식에 긴장할 것으로 보인다.
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