삼성전자가 8GB HBM2 메모리 양산 규모를 본격적으로 확대한다.
삼성전자는 18일 보도자료를 통해 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)인 '8GB(기가바이트) HBM2 D램' 양산 규모를 빠르게 늘리며 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장 뿐 아니라 네트워크, 그래픽 카드 시장까지 공급을 본격 확대한다고 밝혔다.
삼성전자는 지난 해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척한데 이어 하이엔드 그래픽 카드 시장까지 제품 활용처를 확대해왔다.
8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 256GB/s 속도로 데이터 전송이 가능하다. 4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공함으로써 시스템 성능 향상에 기여했으며 소비전력 효율도 약 2배 높였다.
또한 1개의 버퍼 칩 위에 20나노 공정 기반 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5,000개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'이 적용됐다. 특히 대용량 정보 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다.
그 외에 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 '발열 제어 기술'도 개발해 적용함으로써 신뢰성을 높였다.
삼성전자는 글로벌 IT 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기에는 그 비중을 50% 이상으로 늘려 프리미엄 D램 시장의 수요에 적극적으로 대응해 나갈 계획이라고 밝혔다.
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