제품 4등분해서 대략적으로 보기
[1. 백패널 및 CPU소켓이나 전원부 ]
[2. 메모리 소켓 및 IDE커넥터부분 ]
[3. ICH4 및 롬 바이오스 부분 ]
[4. PCI 및 AGP 슬롯 부분 ]
[타 제품에 비해 특별히 발열이 심하지 않기에 기존과 동일한 히트싱크를 장착한 것을 볼수있다]