코어 i7을 위한 Ultra Durable 3! 기가바이트 EX58 익스트림 Page 2:: 보드나라

2. UD3 기술과 새로운 쿨링 솔루션의 결합

Ultra Durable 3 기술과 하이브리드 사일런트 파이프2 적용

기가바이트 GA-EX58 익스트림 메인보드는 인텔의 새로운 데스크탑 프로세서인 코어 i7을 지원하기 위한 X58 익스프레스 칩셋을 기반으로 하는 최상급 플래그십 모델이다. 코어 i7은 인텔의 네할렘 서버 규격 LGA 1366 소켓을 사용하고 있어 사실상 현재의 데스크탑 규격인 LGA 775 후속보다는 과거 인텔이 서버 제품을 데스크탑 플래그십으로 내놓았던 듀얼 CPU 플랫폼 스컬트레일(Skulltrail)처럼 서버/워크스테이션급 성능을 데스크탑 시장으로 가져온 것이다.

GA-EX58 익스트림 메인보드에는 기가바이트에서 EP45-UD3 시리즈에서 처음 선보였던 2 온스 두께의 구리 기판을 사용한 2 oz 기술이 적용되어 총 8 레이어 가운데 절반에 해당하는 4 레이어 PCB를 2 oz 두께의 구리 PCB를 사용해 만들었다. 또한 일본제 캐패시터와 Low RDS 모스펫, 페리티 초크 코일 등 Ultra Duralbe 2에서 사용되었던 전원부 기술들을 그대로 가져와 새로운 쿨링 솔루션과 함께 Ultra Durable 3로 재탄생했다.

특히 쿨링 솔루션은 메모리컨트롤러허브(MCH)에서 메모리 컨트롤러 기능이 CPU 쪽으로 넘어가면서 I/O허브(IOH)라는 이름으로 바뀐 노스브릿지 칩셋 X58 익스프레스의 쿨링을 강화시켜 수랭 쿨러를 연결할 수 있는 수랭 자켓과 함께 추가 히트싱크 장치를 연결할 수 있는 연결부를 마련해두었다.

코어 i7에서는 그 동안의 듀얼 채널 메모리에서 한발 더 나간 트리플 채널 메모리 구성을 지원하기 때문에 메모리 슬롯 구성도 3 x 2 형태로 총 6개까지 늘어났다. DDR3 메모리를 사용할 수 있으며 DDR-1333까지 공식지원한다. 메인보드에 따라 슬롯 구성이 다른 경우도 있지만, GA-EX58 익스트림은 각 슬롯마다 4GB씩 최대 24GB까지 메모리 확장이 가능하다.

확장 슬롯은 파란색으로 만든 2개의 PCI Express 2.0 x16 슬롯과 그 아래에 주황색으로 만든 PCI Express 2.0 x8 슬롯, 그리고 슬롯 길이가 더 짧은 주황책 PCI Express x4 슬롯과 하얀색 x1 슬롯이 있고, 2개의 PCI 슬롯이 추가된다.

인텔 X58 메인보드는 ATI 크로스파이어X(CrossFireX) 멀티 GPU 기술을 기본 지원하며 엔비디아의 SLI 기술도 라이센스를 통해 지원 가능한데, GA-EX58 익스트림 메인보드는 3개의 PCI Express x16 모양의 슬롯을 통해 3-Way SLI 구성을 할 수 있다.

IOH X58을 보좌하는 사우스브릿지 칩셋으로는 P45에도 사용되었던 ICH10R이 들어갔다. 인텔 ICH10R은 6개의 SATA II 포트와 SATA RAID 0, 1, 5, 10 구성을 지원하며, 12개의 USB 2.0 포트를 사용할 수 있다.

GA-EX58 익스트림에는 CIH10R에서 제공되지 않는 IDE 채널을 위해 별도의 GIGABYTE SATA2라는 이름의 칩셋을 사용해 IDE 채널 뿐만 아니라 4개의 SATA II 포트를 추가로 제공한다. 하얀색의 추가 SATA II 포트 옆에는 메인보드 동작 상태를 보여주는 LED가 달려있다.

일반적인 메인보드 칩셋 쿨러는 ICH10R까지만 담당하게 되지만 GA-EX58 익스트림에서 사용된 쿨링 솔루션은 ICH10R 외에 추가 SATA/IDE 컨트롤러까지 쿨링할 수 있게 그 크기가 늘어났다.

GA-EX58 익스트림의 백패널 구성은 키보드/카우스를 위한 PS/2 포트와 내장 사운드의 SPDIF 출력을 위한 광/코엑시얼 출력 단자, IEEE 1394 포트와 CMOS 클리어 버튼, 총 8개의 USB 2.0 포트와 듀얼 기가비트 유선 랜 포트, 그리고 아날로그 사운드 입출력 단자로 구성된다.

앞서 노스브릿지 칩셋 쿨러에서 잠깐 소개해드린 추가 히트싱크는 하이브리드 사일런트-파이프2(Hybrid Silent-Pipe2)라는 이름으로 불리는데, 쿨링 팬을 사용하지 않고도 전원부- 칩셋을 통해 연결된 발열을 보다 빠르고 효율적으로 해소할 수 있게 만들어졌다.

하이브리드 사일런트 파이프2는 X58 칩셋 위에 있는 히트싱크에 나사를 이용해 고정하면 설치가 완료된다. 이전에도 수랭 자켓을 떼어내고 비슷한 추가 히트싱크를 장착하는 메인보드가 있었으나, GA-EX58의 경우 수랭 자켓을 유지한 상태로 추가 히트싱크 장착이 가능해 수랭과 공랭 양쪽 모두를 이용하는 쿨링의 극대화를 이룰 수 있다. 이는 CPU와 달리 칩셋-전원부 쪽은 각 보드별 설계 방식이 달라 쿨링 솔루션 변경이 어렵다는 오버클러커들의 불만을 어느 정도 해소하는 것이기도 하다.

하이브리드 사일런트 파이프2가 장착된 GA-EX58 보드는 위의 사진처럼 그래픽 카드가 달린 것과 같은 모양이 된다. 새로 추가된 히트싱크에도 쿨링 팬은 없어 CPU 쿨러나 케이스 내부의 공기 흐름에 의지하게 되겠지만 방열면적이 기본 쿨러보다 훨씬 넓어진다는 사실만은 변함이 없다.

단, 하이브리드 사일런트 파이프2를 장착할 경우 확장 슬롯 중 맨 위의 PCI Express x1 슬롯을 사용하지 못한다는 것과, 첫번째 PCI Express 2.0 x16 슬롯에 장착되는 그래픽 카드와의 간격이 좁아지고 CPU 쿨러와의 사이를 막아버리기 때문에 그래픽 카드 뒷면의 쿨링에는 좋지 않은 영향을 줄 가능성은 있다.