2. CPU 잡으려다 메인보드 태울라  PC에서 발열을 하는 부품은 CPU만이 아니다. 메인보드의 모든 컴포넌트가 결국 전자부품이기
때문에 발열을 하게 되며, 이러한 각 컴포넌트들의 쿨링도 안정적인 PC의 작동을 위해 소홀히할 수 있는 부분은 아니다.
[메인보드 상단 전체가 불바다]
사진은 Full Load 상태의 PC 메인보드를 Open Chassis 상태에서 열감지
카메라로 촬영한 사진이다. 사진을 보면 확실하게 알 수 있지만 CPU와 CPU의 주변부의 온도는 거의 52.7도에 육박하는
엄청난 발열을 내고 있다. 이 상태에서 메인보드에 별도의 쿨링솔루션이 제공되지 않는다면 메인보드는 일정시간이 지나 분명
'문명하실'것이 뻔하다.
메인보드의 기본 쿨링은 CPU쿨러에 기반한 패시브 쿨링 시스템이다
앞선 열감지카메라 사진을 보아서 아시겠지만, 사진의 메인보드에서 발열 요소는
크게 CPU, 메모리, 전원부, 칩셋 으로 나뉘어 진다.
CPU를 제외한 나머지 컴포넌트는 별도의 쿨링솔루션이 탑재되어 있지 않기 때문에 쿨링솔루션이 '필요없는'것으로 오해할 지
모르나, 사실 메인보드의 기본 쿨링시스템은 CPU의 정품쿨러를 기준으로 하는 패시브형 쿨링시스템이 이미 탑재되어있다고
보아야 한다.
여기에 PC Chassis (케이스)의 흡기팬을 통한 바람의 유입과, 일부 제품에 장착되어있는 Side Duct의
배기유출, CPU를 식히고 밖으로 빠진 바람의 영향으로 인해 자연스럽게 일정온도로의 쿨링이 되는 Passive Cooling을 탑재했다. 앞선
사진의 열감지카메라가 Open Chassis 상태에서의 촬영이라 Passive Cooling이 없는 상태이기 때문에 높게 측정되는 것이다.
여기에 Passive 쿨링을 극대화하기 위하여 중급형 이상의 제품은 칩셋과 전원부 쿨링에 히트파이프를 사용하는
경우가 많다. 발열이 생기는 곳은 모두 히트파이프로 연결을 하여 동시에 쿨링이 이뤄지도록 한 것이다. 과거에는 칩셋위로 팬을 부착하여 직접적인 액티브 쿨링방식을 주로 사용하였으나 소음 및 팬의 내구성 문제 등으로 인해
현재는 액티브 쿨링을 하는 제품이 거의 사라지고 대다수가 패시브 쿨링 방식을 사용한다.
|
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
