2. 쿨링에 최적화된 디자인
Z자 모양의 전면 타공망 / 하단장착 방식 채용
Z9 Plus 케이스의 외형적인 특징중 하나는 전면 베젤의 모양이 모델명에서 따온 Z형태를 취하고 있다는 점이다. 또한 확장 베이와 하단의 쿨러를 덮는 부분 모두 공기의 유입이 손쉽도록 타공망 처리가 되어 있어 쿨링 성능을 극대화 할 수 있도록 디자인 되어 있다.
후면은 일반 미들타워 케이스와 유사한 구조로 최근의 추세라 할 수 있는 하단 파워서플리아 장착 방식을 채택하였으며 120mm 쿨링팬이 기본 장착, 수냉 호스용 튜브홀, 7개의 확장 슬롯등을 갖추고 있다. 뒷면 역시 타공망처리가 되어 있어 원활한 공기 흐름을 유도하고 있다.
측면에도 타공망 처리가 되어 있으며 120mm Blue LED 쿨링팬이 기본 1개 장착되어 있다. 측면 패널의 좌측 상단과 우측 하단이 속이 훤히 보이는 아크릴 재질로 되어 있는데 이를 통해 내부에 장착된 팬을 통한 간접적인 튜닝 효과를 느낄 수 있다. 측면 패널부분에서 Z9 모델과의 차이점이라고 한다면 120mm 쿨링팬의 제공, 투명 아크릴 패널 제공등을 들 수 있다.
모듈형 전면 I/O포트 - 팬컨트롤러와 온도센서 제공
최상단 5.25인치 베이에는 시스템 온도에 따라 팬속도를조절할 수 있는 팬컨트롤러, 내부 온도를 모니터링 할 수 있는 LED 온도 표시창, 4개의 USB 2.0 포트 및 헤드폰/마이크 단자, 그리고 상태 표시 LED, 리셋 버튼등이 포한된 컨트롤 박스가 제공된다.
대부분의 케이스의 경우 전면 I/O 포트가 전면 베젤에 부착되어 있는 방식인것에 비해 Z9 Plus의 경우 전면 I/O 포트를 모듈화해 5.25인치 베이에 장착할 수 있도록 함으로써 ODD나 기타 부품 장착시 위치 변경이 가능하다는 장점을 제공한다. 다만 늘 1개의 5.25인치 베이를 사용하게 되므로 사용가능한 확장 베이의 수가 줄어든다는 점은 아쉬운 부분이다.
상단 - 쿨링의 극대화를 위한 타공망, 쿨러 장착 공간 제공
잘만 Z9 Plus는 쿨링의 극대화를 위해 상단에도 타공망처리가 되어 있어 원활한 공기 순환을 유도한다. 상단에는 120mm 또는 140mm 쿨링팬 2개를 장착할 수 있는 공간이 마련되어 있는데 질만 Z9 Plus에는 120mm Blue LED 팬 1개가 기본으로 장착되어 있다. (Z9는 미제공)
다만 상단에 장착된 팬과 메인보드지지대와의 간격이 좁은 편이기에 일부 메인보드에서는 간섭현상이 발생할 소지가 있기 때문에 사전에 호환여부를 살펴보아야 할 것이다.
하단 - 먼지 필터 기본 제공, 흡기용 쿨링팬 장착 공간 마련
하단에도 외부 공기를 케이스 내부로 흡입할 수 120mm 또는 140mm 쿨링팬을 장착할 수 있는 공간이 제공된다. 기본적으로 먼지필터가 장착되어 있어 내부 먼지 유입을 최대한 줄여주고 있는데, 다만 파워가 장착되는 부분에는 별도의 먼지 필터가 제공되지 않으며 일부 길이가 긴 파워서플라이이 경우 쿨링팬 장착이 힘든 경우도 발생할 수 있다.
바닥에는 15mm 정도 높이의 받침대가 부착되어 있다. 하단 파워 장착 방식이나 하단에 흡입용 쿨링팬이 장착되는 경우 외부로부터 많은 양의 공기를 유입받기 위해 일정한 공간이 필요하기 때문에 일반 케이스에 비해 높은 받침대가 사용된다.
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