3. 인텔 5시리즈와 달리진 6시리즈 칩셋
인텔은 린필드와 클락데일과 같은 새로운 프로세서를 출시하면서 새로운 칩셋들을 조합하고 있는데 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 역시 새로운 칩셋을 사용하게 된다.
린필드와 클락데일을 출시하면서 인텔은 CPU에 PCIe 컨트롤러와 DDR3 메모리 컨트롤러와 같은 노스브릿지 기능을 통합하여 사우스브릿지 기능을 제공하는 새로운 인텔 5시리즈 (P55/ H55/ H57 등) 칩셋을 발표했다. 인텔 5시리즈 칩셋은 플랫폼 컨트롤러 허브 즉, PCH (Platform Controller Hub)로 부르며, 코드명 Ibex Peak다.
샌디브릿지는 LGA1156 소켓을 사용하던 린필드와 클락데일과 달리 LGA1155의 새로운 소켓을 적용하여 호환되지 않기 때문에 LGA1155 소켓을 지원하는 새로운 인텔 6시리즈 칩셋을 조합하게 된다.
인텔 6시리즈 데스크탑용은 P67/ H67 Express 칩셋이 등장할 것으로 알려져 있으며, 기존 P55/ H55와 같이 P67은 내장 그래픽 출력을 지원하지 않고 H67은 샌디브릿지 내장 그래픽 출력을 지원한다.
인텔 6시리즈 칩셋도 인텔 5시리즈 칩셋과 같이 사우스브릿지를 플랫폼 컨트롤러 허브 즉, PCH (Platform Controller Hub)로 부르고 있으나 코드명은 LGA1155 소켓 지원 P67/ H67 칩셋이 Cougar Point, LGA2011 소켓 지원 X68 칩셋은 Patsburg로 알려져 있다.
LGA1155 소켓 샌디브릿지를 지원하는 Intel P67/ H67 Express
[인텔 린필드 + P55 Express 칩셋 다이어그램]
[인텔 샌디브릿지 + P67 Express 칩셋 다이어그램]
인텔의 샌디브릿지를 지원하는 인텔 6시리즈 데스크탑용 P67 칩셋은 린필드 CPU와 같이 듀얼채널 DDR3 메모리 컨트롤러 (지원 메모리 클럭은 DDR3-1066/ 1333MHz로 린필드/ 클락데일과 같다.), PCI-Express 2.0 16 Lane (x8 + x8 Lane 지원으로 AMD ATI CrossFire X와 NVIDIA SLI 지원, SLI 지원은 제조사에 따라
라이센스를 받으면 X58 칩셋처럼 가능)을 제공하여 LGA1155 소켓 지원 P67/ H67 칩셋의 경우 기존 P55 칩셋과 PCIe 2.0 레인 수의 차이는 없는 것으로 알려져 있다. 샌디브릿지 LGA2011 소켓 지원 X68 칩셋이 X58 칩셋과 같이 더 많은 PCIe 2.0 레인을 포함한다.
P55 칩셋과 같이 샌디브릿지 CPU와 P67 칩셋 사이에는 DMI (Direct Media Interface)를 통해 데이터 교환이 이루어지며, P55가 2.5GT/s (2GB/s 대역폭)의 전송속도를 제공하는데 반해 P67의 경우 2배인 5GT/s (DMI Gen.2 x4)의 전송속도를 제공하여 대역폭도 늘어날 것으로 알려져 있다.
린필드의 DMI 클럭은 2130MHz (133 x 16 배수, 전송속도 4.26GT/s), QPI는 2400MHz (133 x 18 배수, 920/ 940/ 950, 4.8GT/s)와 3200MHz (133 x 24 배수, 980X/ 975XE/ 965XE, 6.4GT/s)를 적용하는데 샌디브릿지의 경우 아직 이에 대해 자세히 알려지지 않았다.
[인텔 클락데일 + H55/ H57 Express 칩셋 다이어그램]
[인텔 샌디브릿지 + H67 Express 칩셋 다이어그램]
인텔 샌디브릿지는 클락데일 (Clarkdale)이 32nm CPU와 45nm GPU가 멀티칩 방식으로 통합되는 것과 달리 하나의 다이 내에 32nm 공정으로 CPU와 GPU가 통합되는 네이티브 방식으로 AMD 퓨전 (Fusion) APU와 같아진다. 이에 따라 클락데일과 같이 샌디브릿지에 내장된 GPU 출력을 위한 별도의 칩셋이 필요하고 인텔 6시리즈 데스크탑용 칩셋은 H67 칩셋이 등장할 것으로 알려져 있다.
인텔 H67 칩셋은 H55/ H57 칩셋과 같이 디스플레이 출력을 위한 FDI와 같은 별도의 인터페이스를 지원하고 DMI 사용은 같으나 대역폭인 2.5GT/s에 5GT/s로 늘어날 것으로 알려져 보다 원활한 데이터 전송과 이를 바탕으로 HDMI/ DisplayPort 지원, 그리고 샌디브릿지 내장 그래픽코어는 3D 기술 (3D 스테레오스코픽, 3D Stereoscopic)을 지원하게 된다.
외장 그래픽 지원을 위한 PCIe 2.0 16레인의 제공은 P67 칩셋과 같으나 레인을 분할하여 멀티 GPU를 지원하는 인텔 P67과 달리 H67은 기본적으로는 분할되지 않는 것으로 알려져 있다.
P6 시리즈와 기존 P5 시리즈 기능지원 비교
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Intel P67/ H67/ H55/ ICH10/10R 칩셋 비교
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구분
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P67
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P55
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ICH10/ 10R
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H67
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H55
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H57
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| CPU 지원 |
샌디브릿지
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린필드/ 클락데일
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울프데일/요크필드
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샌디브릿지
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린필드/ 클락데일
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린필드/ 클락데일
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FDI (Flexible Display Interface) |
미지원
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미지원
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미지원
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지원
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지원
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지원
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| PEG 지원 (x8 + x8) |
지원
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지원
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미지원
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미지원
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미지원
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미지원
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| Braidwood |
지원 (ONFI 3.0)
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미지원
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지원 (인텔 터보 메모리)
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지원 (ONFI 3.0)
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미지원
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지원
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| Remote Wake Technology |
-
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미지원
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-
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-
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지원
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지원
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| Remote PC assist Technology |
-
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미지원
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-
|
-
|
미지원
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지원
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| Quiet System Technology |
-
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미지원
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지원
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-
|
지원
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지원
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| Coral Harbor |
-
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미지원
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-
|
-
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미지원
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미지원
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| Rapid Storage Technology |
지원 |
지원
|
-
|
지원
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미지원
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지원
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| USB 2.0 |
14 |
14
|
12
|
12
|
12
|
14
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| USB 3.0 |
2 |
2 |
- |
2 |
2 |
2 |
| PCI-E x1 |
8 |
8 |
4
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8 |
6 |
8 |
| SATA Port |
6 (4 SATA2 + 2 SATA3) |
6 (SATA2) |
6 (SATA2) |
6 (4 SATA2 + 2 SATA3) |
6 (SATA2) |
6 (SATA2) |
| Legacy PCI |
X |
4 |
4 |
X |
4 |
4 |
| 출시 |
2011년 초 |
현재 가능 |
현재 가능 |
2011년 초 |
현재 가능 |
현재 가능 |
인텔 샌디브릿지 지원 P67/ H67 칩셋은 P55/ H55 칩셋 등과 같이 샌디브릿지 CPU 내부에 노스브릿지가 지원했던 DDR3 듀얼채널 메모리 컨트롤러와 PCIe 컨트롤러가 내장되면서 주로 사우스브릿지를 지원하는 원칩 솔루션으로 구성된다.
인텔 P67/ H67은 32nm 샌디브릿지를 지원하며, 내장 그래픽 코어가 기본으로 탑재되므로 클락데일 지원 H55/ H57처럼 FDI와 같은 인터페이스를 지원하는 H67 칩셋에서 내장 그래픽의 출력을 지원한다.
그래픽 지원은 멀티 GPU 기술인 AMD ATI CrossFire X와 NVIDIA SLi (NVIDIA로부터 라이센스 받을 경우 지원)기술 지원을 위해 P55는 PCI-Express 2.0 x16 Lane을 x8 + x8 Lane 분리를 지원한다. 인텔 P67 칩셋도 PCIe 2.0 x16 Lane 또는 x8 + x8 Lane의 분리를 지원하여 멀티 GPU 기술을 지원한다.
인텔 터보 메모리 기술을 개선한 Braidwood 기술은 P57/ H57에서 지원하는 것으로 알려져 있는데 P67/ H67 칩셋은 ONFI 3.0 기술을 지원해 Braidwood 기술을 더 개선할 것으로 알려져 있다. ONFI는 SSD를 위한 규격으로 알려져 있으며, Open NAND Flash Interface의 약자로 ONFI 워킹 그룹에서 규약을 제정하고 있다. 올해 8월 ONFI 2.3 사양을 공개했고 2010년 4분기 중으로 ONFI 3.0 사양을 소개할 것으로 알려져 있다. ONFI 2.3에서는 EZ-NAND 프로토콜 지원과 하위 호환성을 지원하며, ONFI 3.0 사양에서는 400MT/s 속도를 구현할 것으로 알려져 SSD나 낸드 플래시 (NAND Flash)의 성능을 개선할 수 있을 것으로 알려지고 있다.
USB 3.0 지원은 인텔과 AMD 모두 네이티브 (Native)를 현재 지원하지 않아 별도의 USB 3.0 지원 컨트롤러로 지원되고 있으며, 인텔 P67/ H67도 네이티브로 지원되지 않아 별도의 컨트롤러가 필요하다. 인텔과 AMD 대부분의 메인보드는 USB 3.0 지원을 위해 NEC uPD720200 컨트롤러를 사용하며, NEC와 기타 USB 3.0 컨트롤러는 현재 컨트롤러 당 대부분 2포트를 제공한다. 고급형 메인보드 일부는 3개 이상의 NEC 컨트롤러를 이용해 전면 2포트, 백패널 4포트 등을 제공해 총 6개의 USB 3.0 포트를 제공하기도 한다.
SATA 지원은 P67/ H67이 6개의 SATA 포트를 제공하는 것은 P55/ H55와 같으나 P67/ H67은 4포트는 SATA2 (3Gbps)를 지원하고 나머지 2포트는 SATA3 (6Gbps)를 네이티브로 지원한다.
PCI-Express x1 레인 (Lane)은 P55/ H55와 같이 P67/ H67 칩셋도 8개를 제공하며, 지금까지 공개된 루머에는 PCIe 2.0 규격을 지원하는 x1 슬롯 8개를 제공할 것으로 알려져 있다. PCIe 2.0 규격을 지원이 사실일 경우 PCIe 1.1 규격을 지원하는 P55/ H55 칩셋 등과 달리 추가 대역폭이 확보되어 차세대 인터페이스인 USB 3.0과 SATA3 컨트롤러를 장착하여도 대역폭 문제를 어느 정도 해결할 수 있게된다.
PCI 슬롯은 P67/ H67 칩셋에서는 지원이 제외된 것으로 알려지고 있어 ASMedia의 ASM1083이나 ITE의 IT8893E (PCIe x1 to 32bit PCI Bridge, PCIe to PCI Forward Bridge) 등과 같은 별도의 컨트롤러를 통해 PCI 슬롯을 지원하고 있다.
