3. 퓨전 APU 라인업 및 지원 칩셋
AMD의 2010년 라인업을 잇는 2011년 라인업은 새로운 아키텍처가 적용되는 32nm 기반의 불도저 (Bulldozer)와 밥캣 (Bobcat), 퓨전 (Fusion) APU로 정리될 수 있다.
| 구분 |
AMD CPU 라인업
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2010
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Danube |
AMD 메인스트림 노트북 플랫폼/ 쿼드코어 CPU
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| Nile |
3세대 AMD 울트라씬 (Ultra-Thin) 노트북 플랫폼
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| San Marino |
DDR3 기반 서버 플랫폼
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| Maranello |
DDR3 기반 서버 플랫폼/ 8-12코어 Magny-Cours CPU
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| Leo |
차세대 하이엔드 데스크탑 PC 플랫폼
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2011
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Bulldozer |
고성능 x86코어 메인스트림 서버/ 데스크탑/ 노트북
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| Bobcat |
x86 저전력코어 울트라씬 PC/ 넷북/ 넷탑 |
| Llano |
메인스트림 노트북/ 데스크탑
퓨전 APU (Fusion APU, CPU+GPU) |
| Brazos |
저전력/ 저비용 울트라포터블 플랫폼
Ontario/ Zacate APU (CPU+GPU) |
| Zambezi |
불도저 기반 하이엔드 데스크탑/ 8코어 CPU |
AMD는 2009년 외장 그래픽으로는 Directx 11을 지원하는 40nm 라데온 HD 5000 시리즈가 등장했으며, 1/2 세대 울트라씬 (Ultra-Thin) 노트북 플랫폼과 함께 AMD 페넘2 (Phenom II) 프로세서와 AMD 700 시리즈 칩셋, 라데온 HD 5800 시리즈가 조합되는 드래곤 (Dragon) 플랫폼이 데스크탑에 등장했다. 서버 시장에는 6코어 기반 AMD 옵테론 (Opteron) 프로세서가 등장했다.
2010년 AMD 라인업은 쿼드코어 CPU 기반 다뉴브 (Danube) 플랫폼과 3세대 울트라씬 노트북 플랫폼인 나일 (Nile), DDR3를 지원하는 페넘2 X6 6코어 기반 프로세서와 AMD 800 시리즈 칩셋, 라데온 HD 6000 시리즈가 조합되는 하이엔드 플랫폼인 레오 (Leo)도 등장했다. 서버 시장에는 8코어에서 최대 12코어를 지원하는 Magny-Cours 프로세서, 그리고 웹과 클라우드 컴퓨팅을 위해 전력효율과 성능을 적절하게 조합한 SanMarino 플랫폼도 등장했다.
2010년 라인업을 잇는 2011년 라인업은 32nm 공정을 기반으로 새로운 아키텍처를 적용하는 불도저와 밥캣이 있으며, CPU와 GPU가 하나의 다이에 내장되는 퓨전 APU인 라노 (Llano)의 3가지가 등장할 것으로 알려져 있다.
퓨전 APU 라인업 : 데스크탑과 넷탑/ 넷북
퓨전 APU는 크게 데스크탑용 프로세서와 저전력 넷북과 넷탑, 울트라씬 등의 시장에 맞는 제품군으로 나뉘어진다. 이들 중 시장에 먼저 등장한 퓨전 APU는 Ontario와 Zacate APU의 2종이며, 올해 내로 라노 APU가 시장에 등장해 퍼포먼스부터 메인스트림 라인업의 데스크탑 프로세서들을 대체할 것으로 예상되고 있다. 이후로도 AMD는 28nm 공정 기반 밥캣 개선 버전과 불도저 아키텍처 기반의 코어가 통합된 퓨전 APU도 발표할 것으로 알려져 있다.
가장 먼저 등장한 퓨전 APU, 브라조스 (Brazos) 플랫폼
AMD 브라조스 (Brazos) 플랫폼은 울트라씬 노트북과 넷북 시장을 타겟으로 하는 플랫폼으로 40nm 기반의 싱글 밥캣 코어와 라데온 HD 6250/ 6310 내장 그래픽이 포함된다.
온타리오 (Ontario)/ 자카테 (Zacate) APU는 SSE/ SSE2/ SSE3/ SSSE3/ NX bit/ AMD64를 지원하며, 자카테 E-350은 DDR3/ DDR3L 싱글채널과 DDR3-1066MHz의 클럭을 지원한다. 온타리오는 C 시리즈로 C30/ C-50의 2가지 라인업으로 각각 싱글코어와 듀얼코어로 나뉘며, 9W TDP 스펙을 가진다. 자카테는 E 시리즈로 E-240 싱글코어와 E-350 듀얼코어의 2가지로 나뉘며, 동작클럭에 차이가 있고 TDP 스펙은 18W로 같다.
Ontario/ Zacate APU에 내장된 그래픽코어는 라데온 HD 6250/ 라데온 HD 6310으로 외장형 라데온 HD 5450 시리즈의 Cedar 코어 기반이나 UVD 2.2를 제공하는 HD 5450과 달리 UVD 3 엔진을 내장했다. 온타리오 C-30/ C-50은 라데온 HD 6250으로 80SP와 8 텍스처 유닛, 4 ROP 구성은 자카테 E-240/ E-350과 같으나 라데온 HD 6310이 내장된 자카테 E 시리즈는 동작클럭이 500MHz로 280MHz의 온타리오 C 시리즈보다 높은 것으로 알려져 있다.
데스크탑 퓨전 APU, Lynx 플랫폼
[라노 APU기반 Lynx 플랫폼 (메인스트림 듀얼코어/ 쿼드코어 플랫폼)]
데스크탑과 노트북 시장을 위한 퓨전 APU는 라노 (Llano) APU로 이 프로세서는 K10 아키텍처 (Star Core) 기반의 CPU 코어와 라데온 HD 5500 (Redwood)급 GPU를 네이티브 방식으로 통합할 것으로 알려져 있다. 라노 APU는 PCIe 2.0 컨트롤러와 듀얼채널 DDR3-1600MHz 지원 메모리 컨트롤러가 내장되며, L2 1MB 캐쉬를 제공하고 L3 캐쉬는 제공하지 않는다.
Ontario/ Zacate APU가 TSMC를 통해 40nm 공정으로 제조되는 것과 달리 라노 APU는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 통해 32nm SOI 공정으로 제조된다. 데스크탑용은 애슬론2 X2 시리즈 보급형 라인업에 위치할 것으로 예상되며, 2/ 3/ 4코어를 모두 구성할 수 있는 것으로 알려져 있다.
2011년 3분기 중으로 등장이 예상되고 있는 퓨전 APU는 데스크탑용과 노트북용이 있는데 듀얼코어와 트리플코어, 그리고 쿼드코어 버전이 모두 포함되며, DirectX 11 지원 그래픽코어와 UVD3 엔진을 내장한다. 듀얼코어는 65W TDP, 트리플코어와 쿼드코어는 100W TDP를 제공할 것으로 알려져 있다.
퓨전 APU와 조합되는 FCH (Fusion Controller Hub)
AMD 퓨전 APU는 CPU와 GPU가 통합되면서 프로세서 내부에 메모리 컨트롤러나 PCIe 컨트롤러 등의 노스브릿지 기능이 모두 포함되어 사우스브릿지 기능을 제공하는 허드슨 (Hudson) 칩셋이 조합된다. 이 칩셋은 퓨전 컨트롤러 허브 (FCH, Fusion Controller Hub)로 알려져 있다. 허드슨 칩셋은 크게 노트북용과 데스크탑용으로 나뉘며, 허드슨-M 시리즈는 노트북, 허드슨-D 시리즈는 데스크탑용 플랫폼에 7종의 칩셋이 등장할 것으로 알려져 있다.
데스크탑 라노 APU를 지원할 것으로 알려진 허드슨-D1/ D2/ D3 3종 중 허드슨-D2와 D3는 SATA3 (6Gbps) 6포트를 제공하며, RIAD 기능을 지원한다. 허드슨-D3는 이들 중 유일하게 USB 3.0을 네이티브로 지원할 것으로 알려져 있다. 라노 APU와 허드슨 칩셋은 샌디브릿지 (Sandy Bridge)처럼 원칩 솔루션 적용으로 UMI (Unified Media Interface)를 통해 PCIe 2.0 x4 레인 (2GB/s)에 해당하는 대역폭을 제공한다.
노트북용 퓨전 APU를 지원하는 허드슨-M 시리즈는 온타리오 (Ontrio) APU 등이 허드슨-M1 FCH를 적용하고 있으며, 허드슨-M2/ M3 FCH는 노트북용 라노 APU를 기반으로 하는 Sabine 플랫폼을 구성한다. USB 3.0 네이티브 지원은 인터넷상에 공개된 스펙에서는 노트북용은 지원하지 않는 것으로 확인되고 있다.
USB 2.0 포트 14개, SB-TSI 입력기반의 팬컨트롤, SDHC 최대 4GB (4pin/ 50MHz), MCTP (SMBus (Without IMC), SB710과 유사) 지원은 노트북용과 데스크탑용이 공통적으로 지원되고 있다.
밥캣은 2010년 4분기부터 출시를 시작하고 실제 탑재 시스템은 2011년 1분기부터 등장할 것으로 알려져 있으며, 현재 밥캣기반 온타리오와 자카테 (Zacate) APU를 탑재한 Mini-ITX 메인보드들과 울트라씬/ 넷북 등이 등장하기 시작했다.
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
