3. H61 칩셋 메인보드, 앱솔루트 GTM H61MH (B3)
2세대 코어 i5/ i7 프로세서와 함께 출시된 P67과 H67 칩셋의 경우 오버클럭과 멀티 GPU, 내장 HD Graphics 출력을 위한 FDI 인터페이스 외의 스펙적 차이가 없기 때문에 오버클러킹을 원할 경우 P67 칩셋 배수락이 풀린 K 버전 샌디브릿지, 그렇지 않은 일반적인 용도의 경우 상대적으로 합리적인 가격의 H67 칩셋 메인보드와 스탠다드 샌디브릿지 CPU의 조합으로 시스템 구성이 나뉘는 경향이 있었다.
몇 가지 차이는 있지만 코어 i5/ i7 프로세서와 P67/ H67 칩셋은 기본적으로 퍼포먼스 급 시장을 겨냥한 제품이라 이번에 살펴볼 샌디브릿지 코어 i3 프로세서의 조합으로는 언벨런스한 모습을 보이는데, 이에 인텔에서는 코어 i3 프로세서와 조합을 이룰 H61칩셋을 출시했다.
SATA 3Gbps 포트 설계 결함이 해결된 H61 칩셋
지난 1월 말 공개된 인텔의 6 시리즈 칩셋의 SATA 3Gbps 포트 관련 설계 결함은 SATA 3Gbps 포트만을 제공하는 H61 칩셋을 사용하는 메인보드의 출시에 영향을 미칠 수 있었으나, 관련 문제가 해결된 B3 스태핑 칩셋이 출시되면서 보급형 샌디브릿지 시스템을 구성하기 위한 H61 칩셋 메인보드들이 출시되고 있다.
샌디브릿지 코어 i3 프로세서와 함께 메인스트림 데스크탑 시장을 겨냥한 H61 칩셋
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구분 |
P67 |
P55 |
H67 |
H61 |
H57 |
H55 |
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CPU 지원 |
샌디브릿지 |
린필드/클락데일 |
샌디브릿지 |
샌디브릿지 |
샌디브릿지 |
린필드/클락데일 |
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FDI |
No |
No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
PEG 지원
(x8 / x8) |
Yes |
Yes |
No |
No |
No |
No |
|
AHCI |
Yes |
Yes |
Yes |
Option |
Yes |
Yes |
|
Raid 0/ 1/ 5/ 10 |
Yes |
Yes |
Yes |
No |
Yes |
No |
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PCI Express Lane |
8 |
8 |
8 |
6 |
8 |
6 |
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Legacy PCI |
No |
4 |
No |
No |
4 |
4 |
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SATA 6Gbps |
2 |
No |
2 |
No |
No |
No |
|
SATA 3Gbps |
4 |
6 |
4 |
4 |
6 |
6 |
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USB 2.0 |
14 |
14 |
14 |
12 |
14 |
12 |
|
외부 디스플레이 |
No |
No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
H61 칩셋은 상위 6 시리즈 칩셋과 마찬가지로 PCI 인터페이스를 기본 지원하지 않으며, PCIe Lane은 2개가 줄어든 6개, SATA 6Gbps 포트를 지원하지 않고 4개의 SATA 3Gbps 포트만을 지원한다.
참고로, 기존에 SATA 3Gbps 포트에 설계 결함이 발견된 B2 스태핑의 인텔 6 시리즈 칩셋은 S-Spec이 SLH82/84 (H67/P67) SLH9C/D(HM67/HM65) 이며, 설계 결함이 해결된 B3 스태핑 칩셋은 S-Spec이 SLJ4D/ A/ 9/ C/ B/ M/ L/ N/ P/ K (Q67/ B65/ H67/ P67/ H61/ QM67/ UM67/ HM67/ HM65/ QS67)로 구분된다.
샌디브릿지 코어 i3 시리즈를 지원하는 앱솔루트 GTM H61MH (B3)
앱솔루트에서 출시한 GTM H61MH (B3)는 앞서 언급한 대로 LGA 1155 소켓의 샌디브릿지 프로세서를 사용할 수 있는 보급형 칩셋인 B3 스태핑의 H61 칩셋을 사용한 mATX 메인보드로, 각종 부가 기능을 제공하는 P67이나 H67 칩셋 메인보드와 달리 H61 칩셋에서 지원하는 기본적인 기능만을 제공해 가격 합리화를 꾀했다.
2011년 3월 18일 현재까지 출시된 샌디브릿지 프로세서의 최대 TDP는 95W이며, GTM H61MH (B3)의 5페이즈 전원부가 지원하는 TDP 역시 95W 이므로 보급형 샌디브릿지 코어 i3 프로세서를 비롯해 하이엔드급 코어 i7 2600K까지 사용이 가능하다.
샌디브릿지는 프로세서는 최대 32GB의 메모리와 듀얼 채널, DDR3 1066/1333MHz를 지원하지만, 보급형 시스템을 타겟으로 한 GTM H61MH (B3)는 2개의 메모리 슬롯을 통해 듀얼 채널과 최대 8GB 확장이 가능하며, 메모리 클럭은 DDR3의 레퍼런스 클럭인 DDR3 1066/1333MHz까지만을 지원한다.
4개의 SATA 3Gbps 포트 제공
P67/ H67과 달리 H61 칩셋은 SATA 6Gbps와 RAID 지원이 제외되었으며, 4개의 SATA 3Gbps 포트만을 제공하므로 다수의 스토리지를 연결하려는 사용자에게는 적합하지 않지만, 최근 스토리지 시장이 성능의 SSD와 용량의 HDD로 양분되는 경향을 볼 때 보급형 시스템 구성을 위해서는 적절한 구성으로 볼 수 있을 것이다.
H61 칩셋은 PCI 슬롯을 자체 제공하지 않고, PCIe 방식의 확장카드들도 출시되고 있지만 아직까지 다수의 예전 확장카드나 시스템은 PCI 방식을 다수 사용하고 있으며, 이에 H61MH (B3)에는 IT8893E PCIe to PCI 컨트롤러를 사용해 PCI 인터페이스 확장 카드를 사용할 수 있는 2개의 PCI 슬롯을 제공한다.
한편, H61MH (B3)는 샌디브릿지에 내장된 HD Graphics 2000/ 3000 그래픽 코어 출력을 지원하므로, 고사양 게임을 플레이 하지 않는다면, 추가로 제공되는 PCIe x16 슬롯과 PCIe x1 슬롯은 그래픽 카드외에 TV 카드나 RAID 카드 등의 추가적인 확장 카드 사용에 쓸 수 있을 것이다.
듀얼 모니터 구성 위한 3개의 그래픽 포트 지원
H61은 FDI 인터페이스를 통해 샌디브릿지 탑재 그래픽 코어의 HDMI/ DVI/ D-SUB/ 디스플레이 포트 출력을 지원하는데, H61MH (B3)는 이 중 HDMI와 DVI, D-SUB 출력 포트를 제공해 이 중 두 개의 출력 포트를 이용한 듀얼 디스플레이 구성이 가능하고, 이를 위해 ASMedia의 ASM1442T 레벨 시프터 2개가 사용되었다.
또한 키보드 사용을 위한 PS/2 포트 1개와 4개의 USB 2.0 포트, 5.1 채널 HD 사운드(Realtek ALC662)와 기가비트 이더넷(Realtek RTL8111E)을 지원한다.
추가 악세서리로는 퀵 인스톨 가이드와 2개의 SATA 데이터 케이블, 드라이버/ 유틸리 및 I/O 실드가 제공되며, I/O 실드 상단에는 CPU 쿨러의 바람을 이용해 전원부 발열이 빠질 수 있도록 통풍구를 구성했다.
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제품명 |
앱솔루트 GTM H61MH (B3)
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CPU |
LGA 1155 샌디브릿지 지원(TDP 95W) |
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메모리 |
DDR3 1066/1333MHz 4GB*2, 듀얼 채널 지원 |
| 칩셋 |
Intel H61 (B3 스태핑) |
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DMI |
5.0 GT/s
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| 확장 슬롯 |
- PCI Express x16 1개
- PCI Express x1 1개
- PCI 2개
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스토리지 |
- SATA 3Gbps 4개
- USB 2.0 8개 (백패널 4개, 온보드 핀헤더 4개)
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| 사운드 |
Realtek ALC662 5.1채널 HD 사운드 |
| 이더넷 |
Realtek RTL8111E 기가비티 이더넷
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| 모니터 출력 |
HDMI/ DVI/ D-SUB(듀얼 모니터 지원) |
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제조/유통사 |
앱솔루트코리아(www.abko.co.kr)
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| 가격 |
90,000원(2011년 3월 18일 기준) |
