3. 열 화상으로 보는 케이스의 배기 온도
앞서 총 네 가지 케이스의 쿨링 시스템을 살펴봤는데, 이번 페이지에서는 각 케이스의 쿨링 시스템을 간단히 정리해 보고, 여름철 실내 온도에 막대한 영향을 주는 각 케이스들의 배기 온도와 시스템 내부 온도가 어떻게 되는지 살펴보도록 하겠다.
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제품명 |
3R SYSTEM
L1300 케이렉스 |
Bravotec
스텔스 FX |
GMC
H200 풍 V |
Zalman
Z12 Plus |
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흡기 팬 |
전면 120mm x1
하단 120mm x1 |
전면 120mm x2
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전면 120mm x2
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전면 120mm x1 |
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배기 팬 |
상단 120mm x2
후면 120mm x1 |
상단 120mm x2
후면 120mm x1 |
상단 120mm x2
후면 120mm x1
후면 80mm x1 |
상단 120mm x1
후면 120mm x1 |
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흡기 통풍구 |
- |
5.25인치 베이 x3 위치
하단(120mm 쿨링팬 장착 지원) |
전면 5.25인치 x3 위치
하단(120mm 쿨링팬 장착 지원) |
전면 5.25인치 베인 x5 위치
하단(140mm 쿨링팬 장착 지원) |
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배기 통풍구 |
확장 슬롯 통풍구 |
확장 슬롯 통풍구 |
- |
상단 통풍구(120mm 쿨링팬 장착 지원)
확장 슬롯 통풍구 |
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먼지 필터 |
전면 120mm x1
상단 120mm x2
하단 통풍구 |
전면 배젤 전체
상단 120mm x2
하단 통풍구 |
전면 배젤 전체
하단 통풍구 |
전면 배젤 전체
상단 120mm x2
(금속 재질)
하단 통풍구 |
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수냉 홀 |
2개 지원 |
4개 지원 |
4개 지원 |
2개 지원 |
이번에 살펴볼 케이스 4종은 내부 발열을 신속하게 빼낼 수 있도록 흡기 팬보다 배기 팬을 많이 사용되었으며, 흡기 팬이 부족한 부분은 케이스 전면이나 하단의 통풍구를 통해 보충하고, 파워서플라이는 하단 방식을 채택해 시스템 내부 발열에 영향을 최소화 하도록 설계되었다.
또한, 최근에는 그래픽 카드만 사용되는 경향이 있는 확장 카드 슬롯에는 정도의 차이는 있지만 모두 배기 통풍구를 구성해 그래픽 카드의 발열이 빠르게 빠져나갈 수 있도록 했다.(GMC 풍 V는 80mm 쿨 부스트 팬 사용)
사용자가 직접 체험할 케이스의 배기 온도는?
테스트 환경 : 온도 28.5℃ ~ 29.6℃, 습도 60% ~ 64%
테스트는 인텔 하스웰 코어 i7 4770K(3.5GHz)와 NVIDIA 지포스 GTX 680 Ref., 삼성 DDR3 1600MHz 4GB *2, 기가바이트 Z87X-UD3H, WD 블랙 2TB(OS), WD 그린 1TB 시스템에서, 부팅 후 10분 일 때의 온도, 3DMark 테스트 중 FireStrike 데모를 반복해 30분 후의 온도를 측정했다.
이때 측정 부분은 후면 배기팬과 확장 슬롯 외부 환경의 영향을 최소화 하기 위해 벽으로 둘러싸인 보드나라 촬영실에서 진행되었으며, 각 케이스의 팬 컨트롤러는 최대 속도로 설정, 다음 페이지에서 살펴볼 주요 컴포넌트의 온도 중 메모리 온도 측정을 위한 잘만 ZM-MFC3는 각 케이스의 최상단 5.25" 베이에 장착했다.
Idle 상태에서의 케이스 배기 온도 분포
케이스의 대표적인 쿨링 수단인 후면 배기팬의 경우 온도 범위는 제품마다 1℃ ~ 2℃ 정도로 큰 차이가 없지만, 배기구 구성이나 케이스 쿨링 구조에 따라 온도 분포에 차이를 보이는데, 스텔스 FX의 배기팬은 다른 제품들보다 온도가 높은 부분의 면적이 넓은 편임을 알 수 있다.
아이들 상태의 확장 슬롯 쪽 온도 분포
이번에 살펴본 4종은 모두 확장 슬롯 가이드에 통풍구를 구성해 더운 공기가 빠져나가기 쉬운 구조로 설계되어 아이들 시 확장 슬롯쪽 배기 온도 범위 역시 1℃ ~ 2℃ 차이를 보여주지만, GMC 풍 V는 실용신안을 받은 쿨 부스트 시스템으로 다른 제품들보다 그래픽 카드의 쿨링에서 유리한 모습을 보인다.
그래픽 카드 출력 포트 중앙의 소형 통풍구 온도 색을 보면 다른 제품들이 모두 온도 범위 중 가장 높은 온도를 표시하는 흰색에 가까운 것과 달리, GMC 풍 V는 그보다 낮은 적색으로 표시되고 있다.
아이들 상태의 상단 배기 팬 온도 분포
상단 후면 배기팬 쪽 온도 분포
케이스 후면에 인접한 상단 배기팬의 온도 분포를 보면 전반적인 온도 분포는 1℃ 정도의 차이를 보이지만, 직물 구조의 먼지 필터가 사용된 케이렉스와 스텔스 FX는 온도 범위 중 중간값에 해당하는 부분의 면적이 넓은 반면, 먼지 필터가 없는 풍 V나 금속 재질의 통풍구가 사용된 Z12 Plus의 경우 온도 범위 중 낮은 쪽의 면적이 넓은 것을 알 수 있다.
상단 중앙 배기팬 쪽 온도 분포
이는 상단 중앙에 위치한 배기팬 들의 온도 분포 역시 마찬가지 모습을 보이는데, 단지 Z12 Plus의 경우 상단 중앙에는 쿨링팬이 기본 제공되지 않아 케이스 내부에 장착된 그래픽 카드의 발열이 촬영되어 이 부분에서는 다른 제품들과 직접 비교하기 어렵다.
Full Load 상태에서의 케이스 배기 온도 분포
풀 로드 시에 후면 배기팬 쪽의 온도 분포 역시 최고 온도에서 1℃ 차이가 날 뿐 4종류의 케이스가 큰 차이 없는 모습을 보여주지만 스텔스 FX가 높은 쪽의 온도 분포가 넓게 나타나는데, 이는 80mm와 92mm 쿨링팬 고정을 위한 구조가 120mm 쿨링팬의 배기구를 일부 가려, 전체 배기 면적이 좁아져 다른 모델들 보다 온도가 상승한 것으로 판단된다.
풀 로드 시 확장 슬롯 쪽의 배기 온도
그래픽 카드가 달린 확장 슬롯 쪽의 배기 온도 범위는 최소 온도에서 1℃ 차이를 보이는 것과 달리 최고 온도는 최대 4℃나 차이를 보이는데, 우선 배기 온도 범위가 가장 높은 것으로 나타난 케이렉스는 확장 슬롯 가이드가 열 전도도가 낮은 플라스틱 재질로 되어 금속 재질이 사용된 다른 모델들 보다 불리했을 것으로 판단된다.
반면, 풍 V의 경우 쿨 부스트 쿨링팬 가이드의 온도가 상당히 높아진 것을 알 수 있는데, 이는 쿨 부스트 쿨링팬을 통해 더워진 공기가 배출되는 과정에서 온도가 높아진 공기에 의해 가열된 영향으로 볼 수 있을 것이다.
풀 로드 상태의 상단 배기팬 부분 온도 분포
상단 후면 배기팬 쪽 온도 분포
상단 배기팬 중 케이스 후면에 가까운 쪽에서는 아이들 상태보다 온도가 상승했지만 온도 분포는 아이들 상태와 유사한 모습을 보여주며, Z12 Plus의 경우 최고 온도가 다른 모델들 보다 높게 측정되었지만, 이는 직물 형태의 먼지 필터가 사용된 다른 모델들과 달리 금속 재질의 통풍구로 인해 케이스 내부의 그래픽 카드 발열이 다른 모델들보다 명확하게 열화상 카메라에 잡혔기 때문으로 판단된다.
상단 중앙 배기팬 쪽 온도 분포
한편, 케이스 상단의 배기팬 부분의 온도 범위 차이는 대체적으로 아이들 상태와 유사한 1℃ ~ 2℃ 가량 되며, 온도 분포 역시 아이들 상태에서와 큰 차이없는 모습을 보이고 있다.
Z12 Plus는 역시 중앙 부위에 쿨링팬이 없어 시스템 내부의 그래픽 카드 발열이 열 화상 카메라에 직접 표시되었기 때문에 다른 모델들 보다 최고 온도가 높게 확인되었는데, 이 때문에 Z12 Plus의 상단 배기 온도가 다른 모델들보다 높다고 단정할 수 없다는 점을 참고하기 바란다.
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