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앞서 이 제품의 레이아웃 및 BIOS를 살펴봐오면서 다소 의아한 점들이 꽤나 많았었다. 우선 SIS650GL이
FSB533과 DDR333을 지원할 뿐만 아니라 SIS691이 사용되지 않고 SIS962L이 장착되었다는 것, 그리고 IEEE1394가
제거된 흔적 등등..
그렇다면 왜 이런 ECS에서는 어떻게 이런 구성을 한 것이며, 왜 이렇게 구성한 것인지 짚고 넘어가야 하지
않을까. 이제부터 L4S5MG/GL+(MiniStar GL+)이 어떻게 만들어졌는지 알아보도록 하자.
단가 절감을 위한 동일한 PCB 사용..
우선 우리는 ECS의 사업 마인드(?)에 대해 짚고 넘어가 필요가 있다. 이미 다 알고 계시다시피 ECS는
저가형 제품을 주로 생산하는 업체이다. 저가형 제품의 마진이 높지 않지만큼 물량으로 승부해야 한다고 할 수 있는데, 조금이라도 단가를
줄이는 것이 꽤나 중요하다고 할 수 있다.
단가를 줄이는 방법에는 저가형 부품을 사용한다던지 번들을 줄인다던지 하는 방법도 있으나, 제품마다 동일한
PCB를 사용하여, 제조 공정을 단순화시키는 것이 더 좋은 선택이라고 할 수 있다. 같은 PCB를 사용할 경우 각각의 PCB마다 제조
공정을 따로 두지 않고 한가지 PCB만 만들어내도 되므로 단가를 더 줄일 수 있다. ECS도 이런 방법을 채택하고 있는데 다음의 자료를
보도록 하자.
[ ECS의 SIS 칩셋을 사용한 메인보드 제품군 ]
위의 리스트는 ECS가 생산하고 있는 SIS칩셋 장착 메인보드 리스트이다. 우선 ATX 사이즈의 메인보드와
Micro-ATX 사이즈 제품군으로 구분지어 볼 수 있으며, 다음으로 L4S로 시작하는 제품군과 P4S로 시작하는 제품군으로 다시한번
구분지을 수 있다.
L과 P의 차이는 메모리 지원의 차이로 L4S로 시작하는 제품들은 DDR 메모를 사용하는 제품들이며, P4S로
시작하는 제품들은 DDR 메모리와 SDR 메모리를 동시 지원하는 제품들이다. 우리가 이번에 살펴볼 메인보드는 Micro-ATX 사이즈의
전 제품으로 먼저 제품명이 L4S로 시작하는 제품들의 사진을 살펴보자.
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| L4S5M
(SIS645) |
L4S5M/DX+
(SIS645DX) |
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| L4S5MG V1.X
(SIS650) |
L4S5MG V3.X
(SIS650) |
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| L4S5MG/651+
(SIS651) |
L4S5MG/GL+
(SIS650GL) |
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| L4S5MG/GX+
(SIS650GX) |
L4S5M3
(SIS651) |
위의 8종의 메인보드를
살펴보면 L4S5M (SIS645), L4S5MG V1.X (SIS650)가 PCB 구성이 일치하며, 나머지 6종의 제품중 L4S5M3
(SIS651)를 제외한 5종의 메인보드의 PCB 구성이 동일함을 알 수 있다. 이는 L4S5M의 설계당시 SIS650 칩셋 장착도
가능하게끔 설계했다는 것이다.
또한 SIS645를 장착한 L4S5M에 이어 SIS645DX 칩셋을 장착한 L4S5M/DX+를 생산하면서
메인보드 레이아웃이 변경되었는데, 특이한 점은 SIS650 칩셋을 장착한 L4S5MG V1.X 또한 L4S5MG V3.X로 리비젼하면서
동일한 PCB를 사용하였다는 것이다. 이 같은 부분에서 한종류의 PCB만을 생산하여 생산 단가를 절감시키고자 하는 의지를 엿볼 수 있다.
그후 SIS650을 장착하던 SIS650GX나 GL을 장착하던 SIS651을 장착하던간에 모두 L4SMG
V3.X에 사용된 PCB를 그대로 사용하고 있으며, 다만 노스-사우스브릿지 조합이나 AGP, IEEE1394 제거 등의 약간의 변화만으로
제품군을 다양화하고 있다. (L4S5MG/GL+의 사진에는 AGP 슬롯이 존재하지 않는데, 이는 원래의 제품이며, MSD에서 출시하는
L4S5MG/GL+의 경우 약간 변형된 제품임을 예측해 볼 수 있다) |
