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 3Rsystem IceAge PRIMA BOSS II
3Rsystem IceAge PRIMA BOSS II의 장착 방식은 인텔
LGA775/1156/1366 플랫폼 모두 지원하는 백 플레이트에 LGA1156 소켓에 해당하는 중간 홀에 볼트를 설치하고
이를 너트를 이용해 고정한 후 메인보드 뒷쪽에 장착하고 핸드 스크류 볼트를 사용해서 4군데를 고정한다. 팬 진동을 줄이기
위해 진동방지 팬 마운트를 사용하며 팬 속도를 조절할 사람은 추가로 3핀 커넥터에 팬 컨트롤러를 연결하면 된다.
높이 152mm의 타워형 쿨러이기 때문에 측면에 에어가이드나 팬이 달려있는 케이스의 경우
이를 제거해야 장착 가능할 것으로 보인다.
APACK ZEROtherm Zen FZ120S
APACK ZEROtherm Zen FZ120S는 금속제 백 플레이트와 볼트를 사용했던
LGA775 방식과 달리 LGA1156 플랫폼을 지원하기 위한 푸쉬핀 방식의 새로운 인텔 전용 통합 클립을 제공한다. 쿨러
베이스에 통합 클립을 장착하면 인텔 정품 쿨러와 똑같은 방식으로 메인보드에 비교적 쉽게 설치할 수 있으며, 그 후에 클립을
이용한 쿨러 장착에 들어가게 된다. 진동 방지를 위해 히트싱크와 쿨링 팬 사이에 접착식 패드를 붙일 수 있다.
푸쉬핀 장착 방식에 익숙한 사람이라면 백 플레이트를 별도로 설치하거나 4개의 볼트를
고르게 조여야 하는 까다로운 작업보다 편하다고 느끼겠지만, 인텔 정품 쿨러와 달리 무게가 670g이나 된다는 점에서
안정성을 걱정할 사람도 있을 것이다. 타워형 쿨러에 높이는 156mm로 케이스 장착시 측면 패널과의 간섭을 주의할 필요가
있다.
COGAGE TRUE Spirit
Thermalright제 LGA1156 전용 BTK가 제공되는 COGAGE TRUE
Spirit 쿨러는 APACK Zen FZ120S와는 반대로 기존에는 푸쉬핀 방식을 사용하다가 LGA1156 플랫폼에서
금속제 백 플레이트와 볼트를 사용하도록 변경되었다. 백 플레이트를 메인보드 뒷면에 설치하고 쿨러를 올린 뒤 4개의 스프링이
들어간 볼트를 사용해 백 플레이트에 쿨러를 고정하고 팬 고정 클립을 사용해 120mm 팬을 장착하면 된다.
높이 163.8mm, 무게 670g으로 일반 타워형 쿨러 스펙과 동일하기 때문에 케이스
장착 호환성 역시 다른 공랙식 타워형 쿨러와 같다.
CoolerMaster Hyper 212 Plus
CoolerMaster Hyper 212 Plus는 쿨러마스터제 쿨러들이 공통으로
지원하는 새로운 인텔 통합 백 플레이트를 사용하면서 스프링 달린 볼트가 달려있는 X자 모양 클립을 이용해 다른 공랭식
쿨러와 동일한 방식으로 설치한다. 백 플레이트를 먼저 메인보드에 전용 볼트/너트를 이용해 설치한 뒤 백 플레이트 고정에
사용했던 볼트 위로 고정 클립을 장착하는 2중 구조를 사용한다. 설치 과정이 복잡하다는 점이 단점이지만 쿨러 분해시
메인보드 뒤에 있던 백 플레이트가 툭 떨어지는 일을 막아준다.
팬 고정 클립은 다른 공랭식 타워형 쿨러와 달리 손잡이 부분을 만들어서 팬 장착이 한결
쉽다. 높이 159mm, 무게 626g으로 쿨러 장착 환경은 다른 타워형 쿨러와 비슷하다.
CoolerMaster Hyper N520
CoolerMaster Hyper N520도 쿨러마스터 공용 인텔 리텐션 브라켓 세트를
장착하는 점은 동일하다. 히트싱크 베이스 부분에 스프링 달린 볼트가 고정된 클립을 장착한 뒤 이를 메인보드 4개 홈에
끼우고 뒷면에 백 플레이트를 올린 뒤 너트를 사용해서 메인보드 뒤에서 백 플레이트를 통과한 볼트를 고정한다.
백 플레이트와 쿨러 고정이 한번에 이뤄진다는 점에서 설치 과정이 Hyper 212
Plus보다 줄어들었지만, 백 플레이트 고정시 메인보드를 뒤집거나 세운 상태로 설치해야 하기 때문에 설치 난이도는 오히려
올라갔다고 여겨진다. 3핀 팬 커넥터를 사용하고 고정 RPM으로 동작하기 때문에 별도의 팬 컨트롤러는 사용하지 않는다.
무게는 688mm로 다른 공랭식 타워형 쿨러와 비슷하지만 높이를 141mm로
160mm대의 하이엔드 쿨러보다 약 20mm 가량 줄였기 때문에 케이스 장착 호환성이 높아졌다.
CoolerMaster Hyper N620
CoolerMaster Hyper N620은 N520과 같은 디자인, 같은 구조를
사용하기 때문에 설치 방식도 N520과 완전히 똑같다. 그러나 N620보다 커지면서 크기는 다시 일반 타워형 쿨러와 같은
160.7mm로 높아졌고, 무게도 847g이나 나간다. 고정식 RPM 팬을 사용하는 N520과 달리 PWM 기능을 지원하는
4핀 커넥터를 쓴다.
CoolerMaster Hyper TX3
CoolerMaster Hyper TX3는 공용 백 플레이트를 사용하는 다른 쿨러마스터
제품들과 달리 LGA775/1156으로 변환 가능한 전용 푸쉬핀 방식의 고정 장치를 쓴다. 쿨러의 무게가 414g으로
테스트한 쿨러 가운데 제일 가볍고 높이도 139mm에 불과해 케이스 호환성이나 설치 방법은 양호한 편이다. 히트싱크 장착
후 손잡이 부분이 있는 팬 고정 클립을 이용해 92mm 팬을 설치한다.
CoolerMaster CM Sphere
CoolerMaster CM Sphere의 장착 방법도 쿨러마스터 공용 리텐션 브라켓
세트를 이용한다. 히트싱크 베이스 부분에 고정 클립을 설치한 후 이를 메인보드 위에 놓고 뒤쪽에서 백 플레이트와 너트를
이용해 고정하는 방식이다. 높이는 132mm로 테스트에 사용된 쿨러 중에 인텔 정품 쿨러를 제외하고 가장 높이가 낮다. 이
제품도 크기가 작고 66mm 소형 팬을 사용하기 때문에 팬 속도는 2200 RPM으로 고정되도록 3핀 팬 커넥터를 쓴다.
CoolerMaster V8
CoolerMaster V8도 LGA1156 플랫폼이 나오기 전에 출시되었기 때문에
LGA1156 플랫폼 장착을 위해 공용 리텐션 브라켓 세트를 사용한다. 장착 방법은 Hyper N520과 같으며 4핀 팬
커넥터 외에 팬 컨트롤러가 달려있어 이를 확장 슬롯 브라켓에 설치하면 케이스 외부에서 팬 속도를 조절할 수 있다.
CoolerMaster V10
CoolerMaster V10도 덩치는 크지만 장착 방법은 LGA1156 지원 리텐션
브라켓 세트를 사용해야 한다는 점에서 다른 쿨러마스터 제품들과 같다. V10은 쿨링 팬 외에 펠티어 소자 쪽에도 전원을
공급해줘야 하기 때문에 4핀 팬 커넥터 외에 12V 전원 커넥터를 연결해줘야 한다.
V10은 일반 타워형 쿨러가 아니라 길이나 무게에서 미들 타워 케이스가 감당할 수 있는
수준이 아니다. 1.2kg의 무게는 둘째 치고라도 236.5mm의 길이는 그래픽 카드보다도 더 케이스 호환성을 탈 수 밖에
없다. 일반 미들타워급 케이스에는 장착하지 못한다고 보는 것이 좋다.
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