6. CPU 쿨러 종류에 따른 메인보드 부분별 온도 테스트  이 페이지에서는 CPU 쿨러의 타입에 따라 CPU와 전원부, 칩셋의 온도가 어떻게 달라지는지 실제 테스트를
확인해보고자 한다. 테스트 시스템으로는 CPU발열이 상대적으로 높은 인텔의 I7 프로세서와 X58 시스템을 기반으로 하였으며
상대적인 결과치를 보고자 했기에 일반적인 메인보드의 모니터링 프로그램을 사용하였다.
| 구분 |
제품명 |
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CPU |
인텔 코어 i7 960 |
| 메모리 |
KINGSTONE DDR3 1066MHz 2GB x3 |
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HDD |
WD 벨로시랩터 150 GB
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| 메인보드 |
ASUS RAMPAGE3 FORMULA
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파워서플라이 |
GIGABYTE ODIN GT 800W
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운영체제 |
윈도우 7 Professional K 32bit |
| VGA |
이엠텍 GEFORCE 460 1GB Extreme (800/2000 MHz)
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ASUS RAMPAGE3 FORMULA 메인보드는 박막 온도센서를 연결하며 특정부위의 온도를 모니터링 할 수 있는 기능이 있다. 전원부의 온도는 해당 메인보드의 온도센서가 위치하지 않은 관계로 별도의 박막센서를 연결하여 모니터링 하였다.
CPU 쿨링방식에 따른 온도차이 - 메인보드
Prime 구동 후 30분정도가 지난 시점에서 측정한 온도를 그래프화 한 것이다. 전반적인
결과는 CPU냉각의 경우는 예상치대로 결과가 도출되었으며, 주변부 온도 역시 주변부 발열에 대한 고려가 없는 타워형
히트파이프제품이 가장 높게 나타났다. 그러나 타워형에 옵션팬을 추가한 경우에는 높은 냉각성능이 나타나는 것을 확인할 수
있다.
CPU 온도를 보면 모두의 기대대로 정품쿨러가 가장 높은 온도를 보여준다. 그다음으로 큰 차이로 U형 히트파이프를 사용한 쿨러가 높은 온도였으며 타워형 쿨러는 예상대로 가장 낮은 온도를 보여 CPU쿨링에서
냉각성능이 우수함을 알 수 있다. 타워형 쿨러에 옵션팬은 장착한 경우는 오차범위 이내로 볼 수 있는 온도이다.
그러나 전원부 온도를 측정하여보면 다른 결과가 나온다. CPU냉각에서 가장 우수한 성능이
나타난 타워형 히트파이프 쿨러가 전원부 발열에 가장 취약한 것을 알 수 있다. 심지어 성능이 떨어질 것 같은
정품쿨러와 비교해도 높은 수치인 것을 확인할 수 있다. 전원부 발열은 U형 히트파이프 쿨러와 타워형에 전원부 옵션팬을
장착했을 경우가 높은 냉각성능을 보여주는 것을 확인할 수 있다.
칩셋의 경우 히트파이프로 연결된 전원부 히트싱크와 온도가 연계되는 방식이기에 위에서 살펴본 전원부의 온도와
결과치는 크게 차이나지 않는다. Passive AirFlow에 취약한 타워형 히트파이프 쿨러의 냉각성능이 가장 떨어짐을 알
수 있다.
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