7. 인텔 6시리즈 칩셋, 이번에도 CPU보다 먼저 등장
인텔은 내년 초 32nm 기반의 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 출시할 것으로 알려지고 있어 아직도 약 2 개월여가 남아 있는 시점에서 이를 지원할 인텔 6시리즈 칩셋들이 먼저 등장했다. 이 상황은 인텔이 린필드 CPU보다 인텔 P55 칩셋을 먼저 등장시켰던 상황과 일치하고 있으며, 지금 당장 성능을 확인하기는 어렵다.
그러한 이유로 이번에도 샌디브릿지 CPU가 기존 1세대 코어 시리즈와의 달라진 부분, 그리고 인텔 6시리즈 칩셋과 인텔 5시리즈 칩셋의 차이, 그리고 인텔 6시리즈 칩셋이 적용된 샘플 메인보드를 살펴보는 것으로 마무리를 지었다.
[P67/ H67 칩셋 기반 메인보드]
인텔 6시리즈는 P67/ H67 칩셋이 데스크탑 용으로 등장하게 되며, P55/ H55 시리즈와 같이 샌디브릿지 CPU 내에 PCIe 컨트롤러와 메모리 컨트롤러 등 노스브릿지 기능이 통합되어 사우스브릿지 기능만을 담당하게 된다. H55와 같이 H67 칩셋도 샌디브릿지의 내장 그래픽인 인텔 HD 그래픽스의 출력을 지원하는 것도 같다.
그러나, 샌디브릿지 지원 인텔 6시리즈 칩셋은 차세대 인터페이스인 SATA3 (6Gbps)를 네이티브로 지원하고 있는 것이 인텔 5시리즈와 가장 큰 차이 중 하나이며, DMI 인터페이스도 2.5GT/s의 전송속도에서 5GT/s로 2배가 증가하여 대역폭도 증가되었다. 다만, AMD의 경우 SB800 시리즈 사우스브릿지가 SATA3를 모두 지원하는 반면, 인텔 6시리즈 칩셋은 2개의 포트만 SATA3를 지원하는 제한적인 모습을 보여주고 있다.
USB 3.0 (5Gbps)의 경우 AMD와 마찬가지로 인텔 6시리즈 칩셋 역시 네이티브 지원은 제외되었고 여전히 외부 컨트롤러에 의존하고 있다.
[ASUS와 ECS의 P67/ H67 메인보드]
샌디브릿지는 32nm 공정 2세대 High-K Metal Gate 기술을 적용하여 하나의 다이에 CPU와 그래픽 코어를 통합하여 32nm CPU와 45nm GPU로 분리된 클락데일 (Clarkdale)보다 발전된 모습을 보여주고 있다.
CPU와 GPU 성능 모두 개선될 것으로 알려져 있으며, 인텔 HD 그래픽스의 저가형 외장 그래픽에 근접하는 성능과 멀티 디스플레이 지원, HDMI 1.4a와 3D 기술 (3D 스테레오스코픽, 3D Stereoscopic)도 지원될 것으로 알려져 있어 최근 그래픽 기술 지원에도 대응되고 있다.
샌디브릿지 소켓은 LGA1156에서 핀 1개가 제거된 LGA1155 소켓을 적용하여 기존 1세대 코어 시리즈 CPU들을 그대로 사용하지 못한다. 이는 기능과 성능의 향상 측면으로 보면 최적화된 칩셋이 필요하다고 설명될 수도 있겠지만, 샌디브릿지 시스템을 구축하기 위해서는 새로 구입하는 것과 크게 다르지 않아 사용자들의 반발이 예상되는 부분이다.
샌디브릿지와 인텔 6시리즈 칩셋의 가격과 성능은 여전히 확실하게 공개되지 않은 상황이기 때문에 지금의 정황들로만 샌디브릿지와 인텔 6시리즈 칩셋들을 섣부르게 판단하기는 어렵다. 그러나, 내년 초부터 공개되는 샌디브릿지 라인업은 하이엔드 블룸필드보다는 린필드와 P55/ H55 칩셋 조합을 대체하는 라인업이 될 것으로 나타나고 있기 때문에 이들과 비슷하거나 약간 높은 가격대를 형성하거나 차이가 있더라도 큰 폭의 차이는 없을 것으로 예상된다.
LGA1155 소켓으로 교체된 샌디브릿지가 LGA1156 소켓 기반 린필드 (Lynnfield)/ 클락데일 (Clarkdale) 하이엔드/ 퍼포먼스/ 메인스트림 라인업을 이어갈 것으로 알려지고 있다. LGA1366 소켓 기반 블룸필드 (Bloomfield)를 대체할 샌디브릿지 하이엔드 제품군은 2011년 말 즈음 등장이 알려지고 있어 당분간 하이엔드 시장은 LGA1366 기반 블룸필드와 X58 칩셋이 유지하게 되는만큼 고성능 샌디브릿지를 원하는 사용자들이라면 조금 더 기다려야한다.
오늘은 샌디브릿지를 지원하는 인텔 6시리즈 중 P67/ H67 칩셋 기반의 제품들을 살펴보는데 그쳤는데 샌디브릿지 CPU가 본격적으로 등장하면 샌디브릿지 CPU가 가진 성능 등을 제대로 소개해드리도록 하겠다.
