올해 4월경 발견되었던 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그가 해결된 C2 칩셋이 사용된 인텔 메인보드가 2주 내에 시장에 출시될 것이라는 소식이 전해졌다.
computerbase에 따르면 USB 3.0 버그가 수정된 C2 스테핑의 인텔 8 시리즈 칩셋이 사용된 인텔 메인보드 5종 (DH87MC, DH87RL, DZ87KLT-75K, DB85FL, DQ87PG)은 약 2주 내에 시장에 출시될 것으로 전했다.
인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그는 S3 절전 모드 진입 후 복귀 시 절전 모드 진입 전 연결되었던 USB 장치와의 연속성이 중단되는 것으로, 재생 중이던 동영상이나 보고 있던 문서등이 사라져 다시 보기 위해서는 자료를 다시 열거나 USB 장치를 다시 연결해야 하지만, 이 과정에서 자료 손상은 없는 것으로 알려졌다.
당초, 인텔 8 시리즈 칩셋이 사용된 메인보드들은 USB 3.0 버그가 수정되어 출시될 것으로 알려졌으나, 현재 USB 3.0 버그가 존재하는 C1 스테핑 칩셋들이 사용된 메인보드들은 USB 3.0 버그 우회 설계가 적용된 제품들이 출시되고 있으며, 인텔 외에 다른 제조사들도 USB 3.0 버그가 수정된 C2 스테핑 칩셋이 사용된 메인보드 역시 인텔 메인보드와 비슷한 시기에 출시될 것으로 예상된다.
참고 : 인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 버그, 우려만큼 심각한가?
|
[영상] 초거대기업 IBM!,PC 시장 진출기부터 현대 오픈 아키텍처 PC 시장의 아버지가 되기까지 
