스마트폰 메모리도 3GB 시대가 열린다. 삼성전자는 24일 보도자료를 통해 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다고 밝혔다. 
이번 제품은 세계 최초 칩 사이즈인 20나노급 4기가비트(Gb) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층한 제품으로 업계 최초 3GB의
고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현해 스마트폰에서 3GB RAM을 채용하고도 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보가 가능하다.
특히 이번 제품은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히
저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다. 삼성전자는 3GB 모바일 D램 제품을 양산함에 따라 현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일 D램 시장이 또 한번의 세대 교체를
이룰 것으로 예상했으며, 3GB RAM을 채용한 모바일 기기의 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것으로 기대했다.
삼성전자는 금번 3GB 모바일 D램 출시를 통해 유일하게 모바일 업체의 모든 차세대 라인업을 대응하는 최대 제품군(1GB/2GB/3GB)을
확보했으며, 향후 프리미엄 모바일 D램 시장에서도 독보적인 경쟁력 우위를 유지해 나갈 예정이라고 밝혔다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장은 "이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양
스마트폰에 탑재될 전망"이라며 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는
모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 말했다.
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