SK하이닉스가 SK AI 서밋을 통해 향후 제품 개발 로드맵을 공개했다.
이에 따르면 2026년부터 2028년까지는 HBM4와 HBM4E 16스택을 준비 중이며, DRAM은 LPDDR6를 중심으로 AI-D 라인은 LPDDR5X SOCAMM2, MRDIMM Gen2, LPDDR5 및 2세대 CXL LPDDR6-PIM을 제공할 계획이다.
낸드 플래시 쪽에서는 PCIe 6.0 엔터프라이즈 SSD 및 클라이언트 SSD, PCIe 5.0 엔터프라이즈 SSD는 245TB 이상 용량의 SSD를 기획 중이다.
2029년부터 2031년 사이에는 HBM5와 HBM5E, 현재의 GDDR7을 뛰어넘는 차세대 GDDR 메모리, DDR6와 3D DRAM, AI-D에서도 DDR5 계열에서 DDR6 계열로의 전환, CXL 역시 2세대에서 3세대로의 전환을 준비 중이다.
낸드 플래시 역시 PCIe 7.0, UFS 6.0으로의 업그레이드하면서 400단 이상의 4D 낸드도 계획하는 것으로 발표되었다.
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[뉴스] JEDEC, SOCAMM2 표준 제정 임박 예고 
