인텔은 USB 3.0 버그를 수정한 8 시리즈 C2 스테핑 칩셋을 지난 7월 메인보드 및 노트북 등의 제조사에 출하한 것으로 알려진 가운데 빠르면 9월 즈음 시장에 등장할 것으로 알려졌으나 최근 C2 스테핑 칩셋 기반 메인보드가 하나둘 시장에 등장하고 있다.
이번 USB 3.0 버그는 S3 절전모드시 USB 3.0 플래시 메모리가 장착되었을 때 드물게 발생하는 문제로 과거 인텔 6 시리즈 SATA 컨트롤러 문제보다 심각하지 않은 것으로 알려졌다. 메인보드 제조사는 USB 3.0 허브나 컨트롤러로 우회 연결해 해결하거나 윈도우 8 운영체제 사용시 패치로 해결, 그리고 인텔 8 시리즈 C2 스테핑 칩셋으로 버그를 해결할 것으로 소개되었다.
인텔 8 시리즈 C2 스테핑 칩셋 메인보드는 일본 시장에서 목격되었고 국내 시장에서도 하나둘 등장하기 시작한 것으로 알려졌는데 hardware.fr은 제조사마다 C2 스테핑 칩셋을 알리는 방법이 다를 것으로 보인다고 전했다.
ASRock은 일본 시장에서 목격된 것처럼 메인보드 박스에 C2 스테핑 칩셋임을 알리는 문구가 포함되며 출시 일정에 대해서는 알려지지 않았다. ASUS는 최근 공개된 것처럼 EAN 넘버를 통해 구분 가능하나 별도로 C2 스테핑 칩셋을 구분하지 않는다고 전했다.
기가바이트 (GIGABYTE)는 C2 스테핑 메인보드에 리비전 2.0을 적용하며 박스에도 C2 스테핑 칩셋 문구 포함, 출시 일정은 아직 알려져지 않았다. MSI는 ASUS와 같이 별도로 구분하지 않으며 C2 스테핑 칩셋을 받아 9월 중 출시 예정이라고 전했다.
주요 메인보드 제조사 외의 메인보드 제조사에 대해서는 언급하지 않았으나 이들 역시 문구를 포함하는 방법을 이용하거나 그렇지 않으면 별도로 구분하지 않고 판매할 것으로 예상된다.
인텔 8 시리즈 C2 스테핑 칩셋 구분은 이전에 소개한 것처럼 CPU-Z의 메인보드, 칩셋에서 Rev. 4로 표기되면 C1 스테핑, 5로 표기되면 C2 스테핑이며 기타 칩셋 정보를 볼 수 있는 유틸리티로도 확인 가능하다.
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