엔비디아 (NVIDIA)는 케플러 리프레시 (Kepler Refresh) 아키텍처를 기반으로 한 지포스 700 시리즈 라인업을 발표했고 당분간 새로운 그래픽카드 출시가 이루어지지 않을 것으로 알려졌다.
AMD에서 9월 말 라데온 HD 7000 시리즈 후속 하와이 (Hawaii) 기반 라데온 HD 9900을 출시하면 엔비디아는 이에 맞는 가격 정책과 라인업 공백을 매울 것으로 예상된다.
엔비디아는 이에 따라 올해 중으로 GK104/ GK106 기반 리브랜드 제품이 등장할 것으로 예상되며 엔트리 레벨에는 GK208 기반의 GPU를 출시해 라인업을 확장할 것으로 알려졌다. 지포스 GTX 760 Ti/ 750 등이 그 제품들이다.
또 엔비디아는 새로운 하이엔드 라인업에 TITAN Ultra로 불리는 GK110 풀스펙 또는 듀얼 GK110 기반 지포스 GTX 790을 출시할 가능성에 대해서도 언급되고 있다.
이와 함께 엔비디아는 차세대 GPU로 알려진 코드명 맥스웰 (Maxwell)을 2014년 1분기 2월이나 3월 사이 출시할 것으로도 예상했으며 원래 계획된 20nm 공정이 아닌 28nm 공정을 적용할 것으로 언급하고 있는데 expreview와 videocardz는 이에 대한 이유를 소개했다.
소식을 전한 사이트에 따르면 엔비디아 차세대 GPU 맥스웰은 20nm 공정이 아닌 28nm 공정을 적용하고 그 이유에 대해 4가지를 소개했다.
그 한가지로 맥스웰은 28nm 공정을 지포스 700 시리즈에 이어 계속 사용할 것이며 이는 20nm 공정이 너무 비싼 것을 한 이유로 들었다. 20nm 공정은 시설과 연구 개발 비용, 디자인 비용이 크게 증가하기 때문이다. 300mm 웨이퍼에서 20nm와 14nm 공정을 이용할 경우 450mm 웨이퍼로의 업그레이드가 이루어지지 않으면 필연적으로 비용이 크게 증가한다고 전했다.
또 스마트 기기 시장의 확대로 모바일 AP 생산 주문이 크게 늘어나고 있어 퀄컴 (Qualcomm)이나 애플 (Apple) 등 TSMC의 잠재적인 고객으로 많은 생산량을 할당하게 되면 그만큼 AMD와 엔비디아 GPU 개발과 생산에 차질을 빚을 가능성 역시 무시하기 어렵다고 밝혔다.
TSMC나 기타 파운드리 제조사의 20nm 공정 적용 시기 역시 맥스웰 예상 출시 시기로 보면 구현이 어려운 것도 또 다른 이유 중 하나다. TSMC는 2014년 6월까지 20nm 양산이 어려울 것으로 보고 있다.
마지막으로 맥스웰 GPU의 업그레이드는 기존 케플러 (Kepler) GPU 대비 예상보다 크지 않을 가능성에 대해서도 언급되었다. 이기종 컴퓨팅 향상을 위한 새로운 기술이 도입되고 성능 향상을 위해 쿠다 코어 (CUDA Cores) 또는 SMX 유닛이 더 늘어날 것으로 예상되나 이는 28nm 공정의 GK110 업그레이드와 유사하지 않으며 20nm 공정으로 만들어질 맥스웰은 기존보다 다이 사이즈가 거대해질 가능성도 있다고 전했다. 그만큼 생산 비용은 증가하고 수율 문제 역시 발생할 수밖에 없다.
AMD와 엔비디아 GPU 칩 수율에 대해서는 AMD GPU 칩 수율 컨트롤은 좋은 편으로 알려졌으며 엔비디아는 이에 못미치고 있는 것으로 알려져 수율에 문제가 발생하고 있다. GK100을 예로들면 생산 용량은 매우 적은 약 2% 정도이며 AMD 상황은 더 나아 하이엔드 칩 생산 용량은 GK100의 2-3배 가량으로 약 5%에 이른다. 새로운 공정 도입은 매번 그래왔듯이 수율에 문제가 발생하는데 AMD는 빠르게 이를 수정해 반영 가능하고 이에 대한 경험이 더 많아 유리한 편이나 엔비디아는 성능 향상을 위한 거대 다이 사이즈 적용 등에 따라 AMD와 같은 오류 수정이 쉽지 않은 것으로 알려졌다.
엔비디아 차세대 GPU 맥스웰은 2014년 1분기 등장을 예상하고 있으며 여러 가지 이유로 28nm 공정 적용 가능성에 무게를 두고 있는데 아직 제품의 출시나 등장 시기 역시 루머일 가능성을 배제할 수 없는 만큼 맥스웰 GPU에 적용할 공정 등에 대한 부분은 더 지켜봐야 할 것이다.
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