전세계 메모리 시장 1, 2위를 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 차세대 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램을 개발했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 30일 각각 보도자료를 통해 세계 최초로 차세대 8Gb LPDDR4 모바일 D램을 개발했다고 밝혔다.
LPDDR(Low Power Double Data Rate) 메모리는 스마트폰과 모바일 기기에 주로 사용되는 D램 반도체로, 이 가운데 LPDDR4는 현재 사용되는 LPDDR3를 대체할 차세대 모바일 메모리로 손꼽히고 있다.
삼성전자 8Gb LPDDR4 모바일 D램은 최첨단 20나노급 공정을 적용한 제품으로 해당 칩 4개를 적층해 4GB(기가바이트) D램을 구성할 수 있다.
특히 삼성전자 8Gb LPDDR4 모바일 D램은 삼성전자가 독자 개발하고 JEDEC 표준으로 확정한 LVSTL (Low Voltage Swing Terminated Logic) IO 인터페이스 기술을 적용해 기존 LPDDR3보다 2배 빠른 데이터 처리속도인 3,200Mb/s를 모바일 D램 최초로 구현했고 1.1V 저전력 아키텍처를 적용해 소비전력도 40% 낮췄다.
SK하이닉스 역시 20나노급 공정으로 8Gb LPDDR4 모바일 D램을 만들었으며, 기존 LPDDR3 1600Mbps 대비 2배 빠른 3200Mbps 이상의 데이터 전송 속도와 LPDDR3의 1.2V보다 낮은 1.1V의 소비전력을 구현했다. 데이터 전송 속도와 소비전력은 삼성전자와 SK하이닉스 제품이 동일하다.
양사 모두 같은 시기에 8Gb LPDDR4 모바일 D램을 개발했지만 누가 먼저 양산화에 들어가느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 삼성전자는 내년부터 본격 공급할 예정이라고 밝혔으며, SK하이닉스는 내년 하반기부터 양산할 계획이라고 언급했다. 삼성전자 SK하이닉스보다 양산 시기와 물량공급을 앞당길 수도 있지만 LPDDR4를 지원하는 모바일 플랫폼이 본격적으로 등장해야 가능할 것으로 보인다.
SK하이닉스는 LPDDR4 모바일 D램이 내년 말부터 플래그십 모바일 기기에 채용되고 2015년부터 시장이 본격화되며, 2016년에 주력 제품이 될 것으로 예상했다.
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