애플(Apple)이 차세대 아이폰(iPhone)에 들어간 지문인식 센서를 기존과 같은 TSMC 8인치 공정을 사용할 거라는 소식이 올라왔다.
Digitimes는 업계 소식통을 인용해 애플이 차세대 아이폰에 들어갈 지문인식 센서를 TSMC 12인치 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 대신 기존에 사용하던 8인치 WLP 공정을 선택하기로 했다고 보도했다.
애플은 지난 해 출시한 아이폰5S에 처음으로 지문인식 센서를 탑재했으나 TSMC 8인치 설비의 수율 때문에 생산에 차질을 빚은 바 있다.
이 때문에 애플은 차세대 아이폰에 들어갈 TSMC 지문인식 센서를 12인치 웨이퍼를 사용하는 65nm 공정으로 만들어 웨이퍼 상태에서 바로 패키지 형태로 가공하는 WL-CSP 후공정 과정까지 TSMC에서 처리하는 방식으로 비용을 절감하고 생산량을 늘리기로 결정했다.
그러나 TSMC의 12인치 설비에서 생산되는 센서 수율이 낮아 비용절감이나 생산수량에 대한 리스크가 커지자 아이폰5S 때와 같은 생산 차질을 빚지 않기 위해 수율이 향상된 기존 8인치 웨이퍼 공정을 사용하기로 했으며 후공정 작업 역시 TSMC의 중국 파트너 업체 Xintec이 계속 맡게 됐다.
소식통에 따르면 기존 TSMC의 8인치 WLP 공정 수율이 현재 95%까지 기대할 수 있는 것에 비해 12인치 WLP 공정 수율을 아직까지 70~80% 사이에 머물고 있는 것으로 알려졌다.
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