현재 주요 파운드리 제조사는 300mm 웨이퍼 (Wafers)를 이용해 칩을 생산하고 있으나 앞으로는 450mm 웨이퍼와 EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) 기술을 이용해 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 하지만 이들 기술은 공정 미세화와 마찬가지로 기술적인 어려움을 겪고 있어 수년의 시간이 소요될 것으로 예상된다.
인텔은 450mm 웨이퍼를 도입하는 반도체 제조사 중의 하나지만 지난해 일정을 연기해 2018년 적용이 가능할 것이라고 전했고 이는 반도체 장비 공급 업체인 ASML의 웨이퍼 생산 설비 생산 중단 등에 의한 것으로 알려졌다.
여기에 최근 semiwiki를 인용한 wccftech는 인텔의 450mm 웨이퍼 도입이 지난해 언급된 2018년보다 더 늦어질 것이라고 밝혔다. 이 사이트에 따르면 인텔은 SPIE 컨퍼런스를 통해 450mm 웨이퍼 업그레이드 계획을 연기했다는 내용을 전했으며 도입 시기로는 다시 5년 후인 2023년이 될 것이라고 전했다.
이번 연기의 주요 원인에 대해서는 웨이퍼 공장 가동률이 낮은 수준까지 떨어졌다는 것을 들었다. 실제로 인텔은 최근 14nm 공정으로 만들어질 브로드웰 (Broadwell) 출시와 Fab42의 14nm 업그레이드 계획을 연기했기 때문에 더 복잡한 기술이 요구되는 450mm 웨이퍼 도입은 더 미루어질 수밖에 없을 것으로 예상된다.
이러한 연기에 의해 450mm 웨이퍼 양산에는 10nm 공정보다 더 미세한 7nm 공정이 도입될 것으로 예상했으며 450mm 웨이퍼는 기존 300mm 웨이퍼와 비교해 면적은 125% 향상, 비용은 20-30% 개선 등이 가능할 것으로 알려졌다. EUV 기술은 7nm 또는 5nm나 그 이하 공정에서 향상을 예상하고 있는 만큼 도입 시기는 그만큼 늦어지는 것이다.
이 외에도 PC 시장의 수요 감소와 기술력, 자본, EUV 장비를 만드는 ASML의 상업화 시기 (2015년) 등 여러 문제가 거론되고 있다.
인텔 외에도 450mm 웨이퍼 도입에 대해 여러 반도체 제조사들 역시 고려 중이나 자금력과 기술력을 갖춘 인텔이 이처럼 늦어지는 것을 고려하면 당분간 다른 제조사의 450mm 웨이퍼의 빠른 등장을 기대하기는 어려워 보인다.
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