인텔은 하스웰 (Haswell)을 대체하는 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 이를 지원하는 인텔 9 시리즈 칩셋을 발표할 것으로 알려진 가운데 하스웰 리프레시 및 인텔 Z97/ H97 칩셋 정보가 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 일본 hermitage akihabra가 공개한 인텔 하스웰 리프레시와 Z97/ H97 칩셋, 로드맵 정보를 소개하며 이들의 특징을 소개했다.
하스웰 리프레시는 오는 5월 11일 출시가 예상되고 있으며 이때는 Non-K 버전이 먼저 공개되고 컴퓨텍스 2014 (Computex 2014)가 열리는 6월 K 버전이 등장할 것으로 전망된다.
하스웰 리프레시는 LGA1150 소켓을 적용해 인텔 8 시리즈 칩셋과 인텔 9 시리즈 칩셋 모두 호환이 가능하며 22nm 3D Tri-Gate 트랜지스터 공정, 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 하스웰 (Haswell)에서 제기된 TIM 물질을 교체해 오버클럭이 향상될 것으로 알려졌다.
플래그십은 코어 i7 4790K가 될 것으로 알려졌으며 기본 3.6GHz에 부스트 클럭 4GHz로 동작, 4코어 8 스레드, 배수락이 해제된 K 버전으로 오버클럭에 유연하다. 이를 포함해 약 20여종의 데스크탑과 모바일 CPU가 등장할 것으로 알려졌다.
인텔 9 시리즈 칩셋으로는 Z97과 H97 칩셋의 스펙이 공개됐다. 하스웰과 하스웰 리프레시를 모두 지원하며 LGA1150 소켓, PCIe M.2 (1GB/s, SATA3 6Gbps 대비 67% 향상, 인텔 RST 지원), RST 13 (Rapid Storage Technology)을 지원해 RAID 0/1/5/10, RAID 0 모드에서 TRIM 지원, DSA (Dynamic Storage Accelerator) 기술도 제공한다.
Z97은 멀티 GPU 구성을 위해 PCIe 3.0 x16, x8 + x8, x8 + x4 + x4 레인 (Lane) 구성을 지원하며 H97은 PCIe 3.0 x16으로 차이가 있으며 3대의 디스플레이, SATA3 6Gbps 6포트, 14개의 USB 포트와 6개의 USB 3.0 포트, PCIe 2.0 (5GT/s) 8, PCIe M.2 1 x2의 주요 기술은 공유한다. DSA나 CPU 오버클럭은 Z97에서만 지원하며 SBA (Small Business Advantage)는 H97만 지원한다.
함께 공개된 로드맵에는 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E)가 2014년 3분기 차세대 하스웰-E (Haswell-E)로 대체될 것으로 나타났다. 하스웰-E는 최초의 8코어 (16스레드) CPU이면서 DDR4-2133MHz 쿼드 채널 (4CH), LGA2011-3으로 알려진 새로운 소켓을 적용할 것으로 알려졌다.
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