AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재 28nm 공정 기반의 라데온 R9 200 시리즈와 지포스 GTX 700 시리즈로 경쟁하고 있는 가운데 차기 GPU는 모두 20nm 공정 적용과 실행 유닛이 대폭 확장될 것이라는 소식이다.
AMD는 하이엔드 라인업에 라데온 R9 290/ 290X, 그리고 최근에 플래그십 듀얼 GPU로 라데온 R9 295X2를 발표했다. 엔비디아는 지포스 GTX 780 Ti 발표 이후 지포스 GTX TITAN Black, 그리고 듀얼 GPU로 지포스 GTX TITAN Z를 발표했으나 AMD 듀얼 GPU보다 실제 제품의 등장은 늦어질 것으로 알려졌다. 가격 경쟁에서도 AMD 라데온 R9 295X2는 1499달러 ($1499), 엔비디아 지포스 GTX TITAN Z는 2999달러 ($2999)로 거의 두배의 가격이 책정됐다.
이처럼 하이엔드 경쟁이 이어지고 있는 가운데 양사의 차기 GPU에 대한 소식이 wccftech와 techpowerup, expreview를 통해 전해졌고 이들은 모두 20nm 공정, 실행 유닛인 쿠다 코어 (CUDA Cores)와 스트림 프로세서 (SP)를 비롯한 스펙의 향상을 예상했다.
AMD 20nm GPU는 라데온 R9 300 시리즈
우선 AMD 차기 GPU는 라데온 R9 300 시리즈로 코드명은 주로 섬의 지명 등을 이용하며 전체 코드명은 해적섬 (Pirate Islands)이며 이들은 공통적으로 20nm 공정, 그리고 DirectX 12를 하드웨어적으로 지원하는 GPU가 될 것으로 알려졌다.
세부적으로 보면 코드명 Treasure Island인 라데온 R9 370X, 피지 (Fiji)로 알려진 라데온 R9 380X, 그리고 버뮤다 (Bermuda)로 알려진 라데온 R9 390X의 3가지 라인업이 공개됐다.
라데온 R9 370X는 Treasure Island XTX 코어로 기존 라데온 R9 270X 대체, 1536SP와 96 텍스처 유닛, 48 ROPs, 코어 ~ 900MHz, 메모리 ~ 5GHz, 256bit 메모리 버스를 탑재한다. 라데온 R9 380X는 Fiji XTX 코어로 라데온 R9 280X 대체, 3072SP와 192 텍스처 유닛, 72 ROPs, 코어 ~ 900MHz, 메모리 ~ 6GHz, 384bit 메모리 버스를 탑재한다. 라데온 R9 390X는 Bermuda XTX 코어로 라데온 R9 290X 대체, 4224SP와 264 텍스처, 96 ROPs, 코어 ~ 1000MHz, 메모리 ~ 7GHz, 512bit 메모리 버스를 탑재한다.
주요한 특징을 보면 20nm 공정을 기반으로 더 많은 트랜지스터 집적으로 스트림 프로세서와 텍스처, ROPs 유닛이 대폭 늘어나며 전력 효율 개선도 예상된다. 그리고 마이크로소프트 (MS, Microsoft)가 공개한 DirectX 12도 기존 DX11 하드웨어와 다르게 풀스펙 지원이 예상된다.
라데온 R9 370X는 올해 7월에서 8월 사이, 라데온 R9 380X와 라데온 R9 390X는 2014년 하반기, 11월 시장에 등장을 예상했다.
엔비디아 20nm GPU는 지포스 800 시리즈
AMD의 차기 GPU 공개에 앞서 엔비디아의 차기 GPU는 20nm 공정과 맥스웰 아키텍처를 기반으로 할 것으로 알려졌으며 시장에는 28nm 공정 기반의 메인스트림 GM107 기반 지포스 GTX 750/ GTX 750 Ti가 우선 등장했다.
올해 하반기에는 하이엔드 시장을 타겟으로 20nm 공정의 지포스 GTX 880이 등장할 것이라는 소식이 최근 전해졌다. 지포스 GTX 880은 GM204 GPU를 기반으로 하며 GK104로 하이엔드에 등장하며 시장을 이끌었던 지포스 GTX 680과 같은 성격의 제품이 될 것으로 전망했다. 이를 통해 GK110 기반 지포스 GTX 780/ TITAN 시리즈를 대체하는 새로운 GPU의 등장도 예상해볼 수 있다.
AMD 라데온 R9 300 시리즈처럼 20nm 공정으로 기반으로 트랜지스터 직접도 향상과 전력 효율화, DirectX 12를 지원할 것으로 예상했다. 기존 지포스 GTX 750 시리즈처럼 SMM (Streaming Multiprocessor Maxwell)의 구조를 이용할 것으로 보이며 더 많은 SMM을 탑재하고 GPC (Graphics Processing Clusters)의 확장, 대용량 캐쉬의 특징도 제공할 것으로 예상된다.
공개된 지포스 GTX 880의 스펙을 보면 20nm GM204 코어, 79억개의 트랜지스터 (7.9b), 3200 쿠다 코어 (CUDA Cores), 200 텍스처 유닛 (TMUs), 32 ROPs, 5.7 TFLOPS (단정밀도, Single Precision), 256bit 메모리 버스와 4GB GDDR5, 238GB/s 메모리 대역폭, 클럭은 코어 900, 부스트 950MHz, 메모리 7400MHz, TDP 230W로 확인된다.
현재 2880 쿠다 코어를 탑재한 지포스 GTX 780 Ti의 단정밀도 컴퓨팅 연산 성능은 4.8 TFLOPS로 이보다 상향된다. 이전에 공개된 것처럼 GM204와 GM210 GPU는 ARM 기반 코어 (엔비디아 덴버 (Denver)) 탑재도 예상했으며, AMD와 마찬가지로 DirectX 12 지원도 강화될 것으로 예상된다.
지포스 GTX 880의 예상 출시일은 올해 여름이 될 것으로 언급되기도 했으나 TSMC나 글로벌파운드리 (Globalfoundries)의 20nm 공정 안정화나 시장 환경을 고려하면 빠르면 하반기, 아니면 이보다 늦어져 2015년 상반기 정도가 예상된다.
한편 맥스웰 아키텍처 공개 당시 6144 쿠다 코어와 8GB GDDR5 메모리 탑재된 GPU에 대해서도 언급됐는데 지포스 GTX 880이 GM204 기반에 256bit 메모리 버스인 만큼 GK110에 대응해 GM210 GPU를 기반해 지포스 GTX 780 시리즈를 대체할 것으로 예상했다.
물론 AMD와 엔비디아 20nm GPU 모두 공개된 스펙이 확정된 것은 아니기 때문에 더 지켜봐야 하며 20nm 공정을 적용하게 되면 양사 모두 향상된 실행 유닛과 지원을 제공할 것으로 전망된다.
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