AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 최근 차세대 GPU를 각각 공개할 것이라는 소식이 전해졌고 이들은 20nm 공정과 DirectX 12를 지원할 것으로 알려진 가운데 AMD 차세대 GPU의 추가 정보가 공개됐다.
소식을 전한 expreview는 AMD의 차세대 GPU는 라데온 R9 300 시리즈이며 중간에 위치한 피지 (Fiji)는 600mm^2의 다이 사이즈, 그리고 라데온 R9 300 시리즈인 해적섬 (Pirate Island)은 빠른 메모리 성능을 위한 HBM 스택 메모리를 탑재할 것이라고 전했다.
라데온 R9 300 시리즈는 현재까지 알려진 바로 버뮤다 (Bermuda), 피지 (Fiji), 트레저 아일랜드 (Treasure Island)가 공개되었으며 이들은 라데온 R9 390X, 라데온 R9 380X, 라데온 R9 370X의 모델명을 이용할 것으로 예상된다.
이들은 20nm 공정과 DirectX 12 지원, 그리고 스트림 프로세서 (SP)는 라데온 R9 390X는 4224SP, 라데온 R9 380X는 3072SP, 라데온 R9 370X는 1536SP를 제공하며 코어 클럭은 900-1000MHz, 메모리는 5-7GHz, 메모리 버스는 512bit, 384bit, 256bit를 제공할 것으로 알려졌다.
기존 라데온 HD 7970에 탑재한 타히티 (Tahiti)는 365mm^2, 라데온 R9 290X에 탑재한 하와이 (Hawaii)는 438mm^2, 엔비디아 지포스 GTX 680의 GK104는 294mm^2, 지포스 GTX 780 시리즈의 GK110은 561mm^2인데 라데온 R9 300 시리즈는 600mm^2로 스트림 프로세서와 HBM 스택 메모리, 기타 스펙 향상으로 더 커진 550mm^2 또는 600mm^2의 다이 사이즈를 통해 GK110보다 더 커질 것으로 예상했다. 특히 소식을 전한 expreview나 3Dcenter는 중간에 위치할 라데온 R9 380X인 피지 GPU가 600mm^2 정도의 다이 사이즈로 언급하고 있어 상위 GPU는 더 커질 가능성도 있어 보인다.
또한 하와이 코어는 GCN 1.0을 업그레이드한 GCN 1.1로 알려졌는데 라데온 R9 300 시리즈는 GCN 2.0 아키텍처, 그리고 AMD와 SK하이닉스 (SK Hynix)가 협력해 개발 중인 HBM 스택 메모리도 탑재할 것으로 전망했다. HBM 메모리는 TSV 기술을 이용한 스택 즉 적층형 메모리로 기존 GDDR5 메모리보다 높은 메모리 대역폭을 확보 가능하다. 다만 제품의 구현과 이에 따른 비용 문제 등이 있으므로 실제 탑재 여부는 더 지켜봐야 할 것이다.
HBM은 기존 대비 전체 성능은 65%, 전력 소비는 40% 가량 감소할 것으로 알려진 차기 메모리이며 엔비디아 역시 차세대 GPU 파스칼 (Pascal)에 3D 스택 메모리 기술을 도입해 GDDR5 메모리 대비 향상된 대역폭 확보가 가능할 것으로 알려졌다.
한편 라데온 R9 300 시리즈는 라데온 R9 370X가 올해 7월에서 8월 사이, 라데온 R9 380X와 라데온 R9 390X는 2014년 하반기인 11월 시장에 등장을 예상했다.
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