최근 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사의 차기 GPU에 대한 소식이 전해지고 있는 가운데 이들은 20nm 공정과 향상된 스펙, DirectX 12 지원과 같은 특징을 제공할 것으로 알려졌다.
이에 따라 현재 적용하는 28nm 공정은 차기 GPU에서 20nm 공정으로 전환될 것으로 예상되는데 AMD는 최근 열린 재정 보고에서 올해는 GPU와 세미 커스텀 모두 28nm 공정에 기반하며 앞으로를 위해 20nm와 FinFET 기반의 설계를 활발히 진행 중이라고 밝혔다.
소식을 전한 mydrivers는 이에 대해 특정 제품 라인업에 대해 언급하지 않았으나 GPU나 APU 등이 올해 내로는 새로운 공정 기술을 도입하지 않을 것이라는 것을 짐작할 수 있다고 전했다.
한편 20nm 공정은 현재 TSMC에서 모바일 칩 생산에 이용되고 있는 것으로 알려졌으며 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해서도 제조될 예정이다. 또 TSMC는 앞으로 16nm, 글로벌파운드리는 삼성전자와 협력해 14nm FinFET 공정을 생산할 예정이다.
AMD는 정확히 어떤 제품에 어떤 공정을 이용할지는 알려져 있지 않으며 엔비디아 역시 20nm 공정을 2세대 맥스웰 (Maxwell)을 통해 올해 중으로 준비 중이라는 소식 들려오고 있으나 아직 확실하게 알려진 것은 없다. 최근 공개된 차기 AMD GPU는 라데온 R9 300 시리즈, 엔비디아는 지포스 GTX 880 소식이 전해진 바 있다.
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