AMD가 올해 여름 라데온 R9 시리즈 플래그십 GPU를 출시할 것이라는 소식이다.
소식을 전한 videocardz는 AMD의 AIB 파트너사로부터 AMD가 라데온 R9 290X의 후속 제품을 올해 여름 내놓을 것이며 그 제품은 라데온 R9 295X가 될 것이라고 전했다.
현재 시점으로는 하와이 (Hawaii) 개선 또는 완전히 새로운 GPU가 등장할 것을 예상할 수 있으나 라데온 R9 290X가 발표된지 얼머 지나지 않았고 새로운 기술이나 공정 도입을 고려하면 새로운 GPU의 등장은 어려울 것으로 예상했다. 결과적으로 가능한 것은 라데온 R9 290 시리즈에 새로운 제품을 추가하는 것으로 보았다.
새로운 GPU의 네이밍으로는 얼마전 발표한 듀얼 GPU 라데온 R9 295X2에서 X2를 제외한 라데온 R9 295X가 될 것으로 예상했다. 아직 구체적인 네이밍이나 제품이 알려져 있지 않으나 이 제품을 통해 지포스 GTX 780 Ti와 경쟁 가능할 것으로 예상했다.
또한 새로운 GPU에 대한 정보도 전해졌는데 Volcanic Islands 리프레시는 HBM (High-Bandwidth Memoy) 탑재를 예상했다. overclock.net을 인용한 videocardz는 AMD가 차기 GPU에는 스택 메모리인 HBM을 이용해 기존보다 높은 대역폭 확보가 가능할 것으로 예상했으며 HBM은 2Hi/ 4Hi/ 8Hi가 알려졌는데 4Hi는 128Gbps 4층 DRAM을 이용, 각 모듈은 1GB 메모리 구성, 4개를 이용하면 512Gbps 구성이 가능해진다.
이와함께 2014년과 2016년 사이 등장할 GPU 로드맵도 공개했으며 여기에는 28nm 기반 GPU를 비롯하여 20nm와 14nm 기반의 차기 GPU 일부 코드명과 정보가 포함됐다.
28nm TSMC 1H 2014 : Hawaii, VI 1.0
28nm GlobalFoundries 2H 2014 : Iceland and Tonga, VI 2.0
28nm GlobalFoundries 1H 2015 : Maui, VI 2.0
20nm GlobalFoundries 2H 2015 : Fiji and Treasure, PI 1.0
20nm GlobalFoundries 1H 2016 : Bermuda, PI 1.0
14nm GlobalFoundries 2H 2016 : Mid-GPU and Low-GPU, PI 2.0
14nm GlobalFoundries 1H 2017 : High-GPU, PI 2.0
아일랜드 (Island) GPU의 경우 몇 주전 유출되었는데 Volcanic Islands 2.0 아키텍처를 기반으로 할 것으로 예상했으며 HBM 메모리를 탑재하는 첫 GPU일 것으로 전망했다.
Volcanic Islands GPU는 2015년 하반기 Pirate Islands로 대체 예정이다. Pirate Islands는 라데온 R9 300 시리즈로도 알려진 GPU 제품군이며 특징으로는 20nm 공정을 이용하는 것이다. 하지만 AMD는 올해 중으로는 20nm 공정 도입이 없을 것으로 언급해 앞으로 1년 이상의 시간이 남아있다.
이 로드맵을 보면 20nm 공정은 오래가지는 않을 것으로 보이며 14nm 공정을 도입하는 Pirate Islands 리프레시로 대체될 것으로 전망했다.
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