인텔은 범용 컴퓨팅 가속기인 MIC 기반 코프로세서 제온 파이 (Xeon Phi)의 차기 버전인 코드명 Knights Landing (나이츠 랜딩)의 보다 자세한 정보를 공개했다.
소식을 전한 techpowerup은 인텔 차세대 제온 파이 Knights Landing이 명령어를 기존보다 현대화하고 과학 연산에서 더 빠른 계산 성능을 제공할 것으로 예상했으며 일반 CPU와 같이 메인보드 소켓에 직접 장착되는 방식을 이용할 것이며 옵션으로 기존과 같이 PCIe 카드로도 사용 가능할 것이라고 전했다.
인텔의 제온 파이가 소켓 방식을 채택함에 따라 프로그램 작성의 복잡성을 줄이고 PCIe를 이용할 때의 데이터 전송 대역폭 병목현상을 해소할 수 있을 것으로 알려졌다.
또 마이크론 (Micron)과 협력해 최대 16GB 용량의 고대역폭 On-Package 내장 메모리를 포함한다. DDR3를 대체할 DDR4 메모리와 비교해 5배 더 높은 대역폭과 5배 더 높은 에너지 효율을 제공, GDDR 기반 메모리와도 3배 더 높은 밀도성을 제공한다고 전했다.
새로운 메모리 솔루션은 인텔의 새로운 상호연결 기술인 Intel Omni Scale Fabric와 결합해 독립적인 블록 설치와 컴퓨터 부품 감소로 공간과 에너지 효율을 높일 수 있게 된다.
Knights Landing에는 고성능 컴퓨팅 (HPC)를 위해 향상된 실버몬트 (Silvermont) 아키텍처 기반의 60개 이상의 코어를 이용하며 배정밀도 성능이 3 TFLOPS 이상으로 현재의 제온 파이 대비 3배의 싱글 스레드 성능도 제공할 것으로 예상했다.
DDR4 메모리도 지원해 인텔 서버용 제온 (Xeon) 프로세서와 용량 및 대역폭이 유사하면서 더 많은 메모리를 지원하는 시스템의 적용도 가능할 것으로 알려졌다. 또 제온 프로세서와 호환성을 가져 소프트웨어 개발자들은 코드 재사용이 보다 용이할 것이라고 전했다.
차세대 제온 파이 Knights Landing은 2015년 후반 HPC 시스템에 사용될 예정이다.
|
[영상] 인텔 CPU 4C/8T 혐오와 AMD 라이젠 사랑의 첫 시발점, 짭제온 E3 시리즈 [PC흥망사 18-6] 
