AMD는 최근 열린 2분기 금융 컨퍼런스콜을 통해 자사의 차기 제품에 적용할 미세공정 도입 계획을 공개했다.
소식을 전한 fudzilla에 따르면 AMD는 20nm 공정 기반 제품의 출하를 2015년으로 보고 있으며 또한 FinFET 공정으로의 이전도 중요하게 다루고 있다고 전했다.
AMD는 20nm 공정을 2015년 공개 후 2016년에는 16nm FinFET 공정을 도입할 것으로 전망했다. AMD는 2014년 하반기 20nm 제품 출시에 대한 소식이 전해진 바 있지만 최근 전해진 내용은 여러 정황상 올해까지 28nm 공정을 유지할 것이 보다 유력해지고 있다.
경쟁사인 엔비디아 (NVIDIA) 역시 20nm 공정 도입에 대한 내용이 전해졌지만 올해 하반기 중으로 28nm 공정을 유지한 지포스 GTX 870/ 880과 같은 2세대 맥스웰 (Maxwell) GPU를 출시할 예정으로 알려졌다.
AMD의 이와 같은 언급은 올해 3분기 또는 4분기 출시 예정인 새로운 GPU Tonga와 Iceland, Maui가 28nm 공정을 유지하고 차기작에서 20nm 공정을 적용할 것임을 짐작할 수 있다.
한편 AMD의 20nm 공정을 적용할 첫 번째 APU는 코드명 Nolan으로 알려졌으며 저전력 비마 (Beema) APU와 같은 FT3 BGA 패키징과 소켓을 적용할 것으로 예상된다.
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