소니(SONY) 스마트 기기용 카메라 센서 생산을 늘릴 계획이다.
소니는 23일 보도자료를 통해 소니 반도체 주식회사 나가사키 기술 센터와 구마모토 기술 센터에서 적층형 CMOS 이미지 센서의 생산 능력 증강을 목표로 하는 설비 투자를 올해 하반기부터 내년 상반기까지 실시한다고 밝혔다.
총 설비 투자 총액은 약 350억엔으로 올해 90억엔(나가사키 센터 30억엔, 쿠마모토 센터 60억엔)을 투자하며, 내년에는 나가사키 센터에 약 260억엔을 투자한다.
적층형 CMOS 이미지 센서는 기존의 후면조사형 CMOS 이미지 센서가 별도의 지지 기판 위에 센서와 회로가 함께 배치된 것과 달리 신호 처리 회로가 형성된 칩 위에 후면조사형 센서를 올려놓은 형태로 스마트폰 및 태블릿을 위한 카메라 모듈의 소형화에 도움을 준다.
소니는 설비 투자를 통해 나가사키 센터 Fab2에 CMOS 이미지 센서(주로 중첩 공정 이상), 구마모토 센터 2호동에 CMOS 이미지 센서(마스터 과정)의 신규 생산 설비를 증강할 예정이다.
소니는 지난 1월 적층형 CMOS 이미지 센서의 마스터 과정을 진행하기 위한 기점으로 야마가타 기술 센터의 신설 및 설비투자를 발표했는데, 이번 설비 투자를 통해 야마가타에서 마스터 과정을 진행한 반도체 칩의 일부에 대한 후속 필요 공정을 나가사키 센터에서 수행할 수 있도록 해 이미지 센서 생산 능력을 현재 매월 약 65,000매에서 2015년 8월까지 약 68,000매까지 강화하고 중장기적으로는 약 75,000매까지 생산할 수 있도록 할 계획이다.
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