대만 디지타임즈 (Digitimes)는 UMC (United Microelectronics Corporation)가 28nm 웨이퍼 (Wafers) 생산력을 확장할 계획을 갖고 있다고 전했다.
그에 따르면 UMC는 2014년 4분기까지 28nm 공정 기반 12인치 웨이퍼를 1만 2천, 2015년에는 2만 5천개로 확대할 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
UMC는 현재 미디어텍 (MediaTek)를 포함한 3개의 고객사로부터 5종의 28nm 제품군을 생산 중이며 2015년에는 추가 고객을 확보해 제품 생산을 확대할 계획이다.
28nm 칩은 2014년 3분기 UMC 전체 판매의 3%를 점유하고 있는 것으로 알려졌으며 4분기가 되면 이보다 높아진 5%를 점유할 것으로 전망했다.
UMC는 중국 기반 반도체 제조사인 SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation)과 28nm 공정 경쟁을 진행 중임에도 28nm HKMG 공정이 시장에서 큰 부분을 차지할 것이며 공정 경쟁에서 유리한 위치를 차지할 것으로 예상했다.
또한 다음 몇 분기 동안 매상 총이익과 함께 28nm 공정 수율도 향상될 것으로 예측했다.
한편 UMC는 다른 경쟁 파운드리사와 마찬가지로 14nm FinFET 공정을 준비 중이며 2015년 1분기 시험 생산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌다. UMC는 IBM과 14nm 공정 개발에 협력할 예정이다.
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