인텔이 SK하이닉스와 SK온 대표를 역임한 이석희 전 사장을 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석 부사장으로 영입했다.
이석희 수석 부사장
인텔은 이석희 수석 부사장이 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO에게 직접 보고하며, 첨단 패키징과 시스템 통합 사업을 총괄하게 된다고 밝혔다. 이 수석 부사장은 첨단 패키징 기술 개발과 백엔드 제조, 시스템 통합 역량 강화를 이끌며 인텔 파운드리 고객을 위한 차세대 시스템 솔루션 개발에 집중할 예정이다.
이번 인사는 인텔이 첨단 패키징 사업을 핵심 성장 동력으로 육성하려는 전략의 일환이다. 최근 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지면서 인텔도 관련 조직과 투자를 강화하고 있다.
립부 탄 CEO는 "첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소"라며 "이석희 수석 부사장의 풍부한 기술 및 제조 경험이 인텔 파운드리 경쟁력 강화에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.
이석희 수석 부사장은 SK하이닉스 대표이사 사장과 SK온 대표이사 사장을 역임했으며, 과거 인텔에서 근무한 경험도 보유하고 있다. 반도체 공정 기술과 대규모 제조 운영 분야에서 오랜 경력을 쌓아온 업계 전문가로 평가받는다.
이 수석 부사장은 "AI 시대에는 시스템 수준의 통합 역량이 더욱 중요해지고 있다"며 "인텔의 첨단 패키징 기술과 제조 경쟁력을 강화하고 고객 지원 확대에 기여하겠다"고 말했다.
한편 인텔은 이번 조직 개편을 통해 첨단 패키징과 프론트엔드 제조 조직을 분리 운영한다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 인텔 18A와 인텔 14A 등 차세대 공정의 양산과 제조 부문을 계속 이끌 예정이다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
