인텔이 코어 M 프로세서를 사용한 슬림형 팬리스(Fanless) 제품들에 대한 가이드라인을 밝혔다. 
인텔이 밝힌 코어 M 팬리스 디바이스 가이드 라인에 따르면, 전반적으로 사용자 경험을 향상시키기 위해 발열이 있는 컴포넌트를 PCB 전/ 후면에 분산 배치할 것과 다이캐스트 처리한 알루미늄 패널 사용, 내부 쿨링을 위한 공기층 구조, 배터리 구조 까지 세세하게 규정하고 있다. 
예를 들어 베터리는 양 측면에, SSD와 Wi-Fi/ 블루투스 모듈 등은 디스플레이를 마주보는 쪽에, CPU와 메모리는 그 반대편에 배치하도록 규정하고 있으며, 이와 같은 설계하에 궁극적으로 2-in-1 팬리스 코어 M 시스템의 두께는 9mm 미만, 무게는 1.4파운드(약 635g)가 되도록 할 것을 기대하고 있다. 
한편, 2014년 중에 에이서와 HP, 레노버등을 통해 인텔 코어 M 프로세서를 탑재한 제품이 최소 8개 출시 예정이며, IDF에서 공개된 바에 따르면 코어 M 프로세서 시스템은 Ice Storm 테스트에서 퀄컴 스냅드래곤 800 시리즈의 2배 이상, NVIDIA 테그라 K1 보다 약 60% 이상 빠른 성능을 보여주었다.
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