AMD와 SK하이닉스 (SK Hynix)는 서로 협력해 HBM (High Bandwidth Memory)를 적용할 것으로 알려진 가운데 보다 구체적인 HBM의 정보가 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 기존 그래픽카드에 사용하는 GDDR5를 대체할 것으로 알려진 HBM 메모리는 3D 스택 구조로 GDDR5 대비 9배 빠른 성능을 제공할 것으로 예상되며 AMD 라데온 R9 380X/ 390X 등과 같은 차세대 그래픽카드 성능 향상에 기여할 것으로 예상된다고 전했다.
AMD는 차세대 Pirate Islands GPU를 2015년 초 출시할 계획으로 알려졌으며 코드명 Fiji로 알려진 라데온 R9 380X 먼저 등장해 지포스 GTX 980과 경쟁할 것으로 예상된다. 이보다 상위 제품은 코드명 Bermuda GPU를 이용하는 라데온 R9 390X는 지포스 GTX 980 상위 제품으로 출시가 예상되는 지포스 GTX TITAN 2나 지포스 GTX 980 Ti와 같은 제품과 경쟁할 것으로 전망된다.
차세대 AMD GPU는 20nm 공정을 처음으로 도입할 것이라는 소식과 함께 또다른 성능 향상을 위한 무기로 HBM 적용 가능성을 들었다. HBM 메모리는 1세대 제품이 GDDR5 대비 4.5배의 대역폭을 제공하며 DDR3 대역폭의 16배 가량 높을 것으로 알려진 바 있다. 2세대 HBM 메모리는 여기에서 다시 2배로 1Gbps에서 2Gbps로 증가하며 메모리 용량도 4-Hi 스택 구조로 1GB에서 4GB로 크게 확장될 예정이다.
AMD와 SK하이닉스는 HBM 개발에 협력해왔고 2020년 중반까지 이어갈 예정이며 HBM은 성능과 용량, 전력 효율 개선이 이루어지며 HBM은 2014년 4분기부터 파트너사들이 이용할 수 있게 된 것으로 알려졌다.
HBM 메모리를 적용할 최초의 그래픽카드로는 AMD가 20nm 공정으로 출시할 것으로 보이는 Pirate Islands Rx 300 시리즈 GPU로 2015년 등장이 예상된다. 이들은 HBM 도입으로 20nm 공정 도입과 함게 전력 소모와 발열을 크게 줄이며 고클럭 적용도 가능할 것으로 예상된다. HBM은 GDDR5 대비 거의 절반의 메모리 시스템 전력을 줄여 전력 효율도 크게 개선될 것으로 알려졌다.
엔비디아 (NVIDIA) 역시 3D 스택 메모리 도입을 2016년 파스칼 (Pascal) GPU를 시작으로 본격 적용할 것으로 예상되며 코드명 볼타 (Volta)로 알려진 GPU는 2015년 HBM에 대응하는 HMC (Hybrid Memory Cube) 기술을 도입한 3D 스택 메모리를 탑재해 등장할 것으로 알려진 바 있어 예상보다 빠른 적용이 가능할 수도 있다. 지금까지 알려진 소식으로는 엔비디아는 2015년에도 GDDR5 메모리를 유지할 것으로 예상되고 있다.
한편 AMD가 HBM을 먼저 도입할지 엔비디아가 이에 대응해 HMC를 적용할 것인지는 아직 구체적으로 알려진 것은 없지만 HBM 메모리를 탑재하게 된다면 비용이나 이에 따른 새로운 개발 등 여러 가지 변화가 이루어질 것으로 예상된다.
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