엔비디아 (NVIDIA) 맥스웰 (Maxwell) 기반의 고성능 GPU는 GM200으로 알려진 가운데 예상 출시 시기에 대한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 차세대 맥스웰 GM200 기반 GPU는 지포스 GTX TITAN 2 또는 지포스 GTX 980 Ti 또는 새로운 네이밍의 사용이 예상되며 16nm 공정을 적용해 제품은 2016년 등장할 것이라고 전했다.
그에 따르면 TSMC의 16nm FinFET 공정이 2015년 2분기 말 또는 3분기 초로 예상되고 있어 맥스웰 GM200 기반 제품의 등장도 그만큼 늦춰질 것으로 전망했다.
일부 루머는 GM200 GPU가 28nm 공정을 유지해 등장할 것이라는 소식이 전해졌으나 엔비디아는 16nm 공정을 적용할 계획을 갖고 있으며 다음 리비전의 GM204도 16nm 공정 도입 가능성이 제기되고 있다. 하지만 TSMC의 모바일 프로세서 생산에 집중하는 등 16nm 공정 전환 역시 느려지고 있기 때문에 차기 엔비디아 GPU의 미세공정 도입도 그만큼 늦어질 가능성이 높다.
이러한 상황을 고려하면 TSMC가 16nm FinFET 양산에 들어간 이후 타이트하게 잡아도 2-3달 이후인 2015년 말에 가서야 16nm 그래픽카드 생산이 가능해질 것으로 보고 있다.
GPU 다이 사이즈 증가와 집적도 역시 수율 문제에 영향을 줄 것으로 예상되며 이는 2012년 28nm 도입 당시에도 수율 문제를 겪은 바 있다. 때문에 등장하더라도 매우 제한된 수량의 공급이 이루어질 가능성이 높다고 전했다.
물론 16nm FinFET 공정 외에도 20nm 공정 적용 가능성도 제기되고 있다. 하지만 20nm 공정은 건너뛸 것으로 알려졌고 TSMC의 모바일 프로세서 생산에 많은 리소스를 투입하고 있어 당장은 쉽지 않은 상황이다.
AMD는 2015년 상반기 하이엔드에 라데온 R9 390X를 글로벌파운드리 (Global Foundries)를 통해 20nm 공정을 도입할 것으로 알려지고 있는데 20nm 공정 도입 역시 쉽지 않아 양사는 28nm 공정을 유지할지, 이후 안정화를 통해 16nm 공정 등 보다 미세한 공정을 도입할지는 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
한편 GM200은 맥스웰 기반의 하이엔드 GPU로 케플러 (Kepler) 기반 GK110을 대체할 예정이며 500mm^2 이상의 다이 사이즈, GM200 샘플은 테입아웃 단계를 거친 것으로 알려졌다.
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