최근 산드라 (Sandra) 벤치마크를 통해 엔비디아 (NVIDIA)의 GM200 GPU 기반으로 추정되는 그래픽 하드웨어의 벤치마크 성능과 스펙이 공개된 바 있는데 AMD의 Fiji GPU 기반의 제품으로 보이는 그래픽 하드웨어의 정보가 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 산드라 벤치마크의 데이터 베이스를 통해 새로운 AMD GPU 정보를 확인했으며 기존 GPU와의 다른 스펙을 통해 AMD의 차세대 GPU일 가능성이 있어 보인다고 전했다.
그에 따르면 알져지지 않은 AMD GPU는 10월 20일과 28일 테스트가 등록되었으며 벤치마크 정보를 통해 64 GCN CUs (Compute Units)을 이용해 최대 4096SP, 4GB 3D 스택 (Stacked)의 고대역 메모리, 1.25GHz HBM 모듈이 사용되었다.
HBM 메모리 탑재에 대한 루머는 여러 차례 전해진 바 있는데 이번 산드라 벤치마크에서는 4096bit로 높은 메모리 비트가 확인되며 이는 일반적으로 고성능 GPU에 탑재되는 GDDR5 사용 제품이 384bit나 512bit 메모리 버스임을 고려하면 큰 차이가 있다. HBM 메모리는 공식 스펙에 1.2GHz에 128GB/s 대역폭 확보가 가능하며 4개의 HBM 스택으로 4GB를 구성하면 512GB/s의 대역폭을 확보할 수 있다.
이러한 내용들을 통해 차세대 라데온 R9 390X일 가능성이 있다고 예상했으며 메모리는 1.25GHz 클럭으로 1.2GHz보다 높아 최대 ~533.5GB/s의 대역폭 확보가 가능할 것으로 보았다. 지포스 GTX 980이 224GB/s의 대역폭, 라데온 R9 290 시리즈가 320GB/s, 지포스 GTX 780 Ti가 336GB/s임을 고려하면 상당히 높은 대역폭인 것은 분명하다. 엔비디아는 2016년 파스칼 (Pascal)을 통해 3D 스택 메모리를 탑재할 것으로 알려진 바 있다.
해당 정보가 Fiji XT 기반의 라데온 R9 390X의 스펙이 맞다면 확인된 4096SP와 533GB/s의 메모리 대역폭은 하와이 (Hawaii) 기반 라데온 R9 290X 대비 SP는 50%, 메모리 대역폭은 66%가 증가한 것으로 4K (UHD)나 멀티 디스플레이 기술인 아이피니티 (Eyefinity) 환경에서 높은 성능을 구현 가능할 것으로 보인다.
쿨링 디자인 역시 수냉과 공랭의 조합인 하이브리드 쿨링 솔루션으로 발생하는 발열 처리에도 효율적일 것으로 알려졌다.
한편 AMD 라데온 R9 390X는 2015년 시장에 등장할 것으로 알려졌으며 제조 공정은 TSMC의 20nm 공정 도입 등이 예상되고 있으나 이는 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
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[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
