삼성전자는 14nm FinFET 양산에 들어간 것으로 알려지면서 14nm 공정이 경쟁이 본격화될 것으로 보인다.
소식을 전한 expreview는 삼성전자는 최근 14nm FinFET 기술의 양산을 시작했다고 발표했고 해당 기술을 이용할 것으로 알려진 애플 (Apple)과 AMD는 2015년에 이를 이용하는데 따른 혜택을 받을 것으로 예상했다.
삼성전자는 아직 공개되지 않았으나 자사의 새로운 모바일 AP 엑시노스 (Exynos) 시리즈에 처음으로 14nm 공정을 도입할 것으로 예상되며 애플과 AMD를 비롯한 주요 제조사 역시 14nm 공정을 이용한 제품 생산이 가능할 것으로 예상된다.
경쟁 파운드리 업체인 TSMC는 28nm와 28nm 공정을 다른 파운드리보다 먼저 도입했지만 차세대 16nm와 14nm 공정은 다소 연기되고 있으며 그에 따라 애플은 삼성에 A9 주문의 절반을 가져갈 것이라는 루머도 전해지고 있다.
14nm 공정을 도입한 또다른 업체는 인텔이다. 인텔은 14nm 3D 트랜지스터 기술로 자사의 브로드웰 (Broadwell) 코어 M 시리즈를 출시하기 시작했으며 인텔은 삼성전자보다 14nm 공정 도입이 몇 개월 더 빨랐다. 삼성전자는 글로벌파운드리 (Globalfoundries)와 협력을 통해 14nm 공정 도입을 시도했고 이제 양산에 들어간다.
14nm FinFET 기술은 이를 개발한 제조사에 따르면 20nm 공정 기술과 비교해 코어 면적은 15% 줄이면서 전력은 35% 감소, 클럭(주파수)은 20% 가량 향상할 수 있어 거의 모든 부분에서 향상이 가능해진다.
삼성전자는 14nm 공정 수율에 대해서는 구체적인 언급은 하지 않았으나 CES 2015를 통해 14nm 공정 기반을 처음으로 적용한 엑시노스 시리즈 등장을 예상했으며 14nm FinFET 기술을 이용하는 애플 차기 A9의 주문을 절반 이상, TSMC가 40-50%를 담당할 것으로 보고 있다.
AMD는 글로벌파운드리를 통해 삼성의 14nm FinFET 기술을 이용할 것으로 보이며 차세대 Zen 프로세서에 이를 도입할 것으로 예상했다. 14nm 공정이 도입되면 그동안 격차를 보인 공정에 따른 성능 향상이나 전력 효율 개선 등 다양한 향상이 예상되며 인텔과의 경쟁도 기대할 수 있을 것으로 예상된다.
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