내년에 삼성전자가 최대 450 Mbps의 네트워크 속도를 지원하는 엑시노스 AP를 내놓을 것이란 소식이 확인됐다.
이를 다룬 국내의 한 매체는 삼성전자가 지금의 LTE보다 네 배 빠른 원칩형 엑시노스 AP를 개발하고 있다면서 퀄컴의 고비 9x35와 스냅드래곤 805 AP 조합에 대응할 통합형 AP를 내놓을 것이라 전했다.
갤럭시S6와 LG G4 등 차기 스마트폰에 탑재될 퀄컴의 스냅드래곤 810도 3밴드 Cat.6를 지원하는 체제로 원칩형 AP로 개발되고 있는 상황이라서 삼성전자도 이에 맞불을 놓겠다는 계획이다. LG U+를 시작으로 나머지 국내 이통사들이 3밴드 Cat.6 네트워크를 본격적으로 상용화 할 예정으로 알려져 있기 때문에 귀추가 주목된다 할 수 있다.
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[뉴스] 삼성전자 엑시노스 2700, 발열 관리 개선 및 메모리 대역폭 40% 향상? 
