AMD가 준비 중인 차세대 플래그십 그래픽 카드인 라데온 R9 380X이 테입 아웃(tape-out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정) 절차에 들어갔다는 소식이 전해졌다.
이번에 공개된 정보는 AMD에 근무중인 엔지니어 Ilana Shternshain의 링크드인(LinkedIn) 프로파일을 통해 알려진 것으로, 테입 아웃 절차에 들어간 만큼 조만간 샘플 보드와 드라이버 작업이 이루질 것으로 예상된다.
또한, 라데온 R9 290X가 첫 번째 라데온 R 시리즈의 최상위 싱글 GPU 모델이었던 달리, 두 번째 라데온 R 시리즈의 최상위 모델은 라데온 R9 380X가(largest in 'King of th hill' line of products) 될 것이라는 내용도 확인된다.
이와 함께 세계 최초의 300W 2.5D GPU SoC HBM 메모리와 실리콘 인터포저 개발에 참여했다고 밝히고 있는데(Developed the world's first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer), 현재까지 알려진 내용과 경력을 종합하면 이는 라데온 R9 380X를 칭하는 것으로 분석된다.
단지, 이렇게 될 경우 라데온 R9 380X의 TDP가 300W라는 뜻으로 해석될 수 있는데, 이는 전작인 라데온 R9 290X의 250W와 비교해 50W 상승한 것이며, 현 시점에서 경쟁작이 될 것으로 전망되는 지포스 GTX 980(165W)/ GTX 970(145W)보다 두 배 가까이 높은 것인데, 이에 따라 수랭과 공랭 방식을 겸한 하이브리드 쿨러를 사용할 것이라는 루머가 전해진 바 있으며, 과연 높아진 TDP 만큼 성능 향상이 있을지는 차후 공개될 정보를 기다려야할 것으로 보인다.
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